小米18 Fold全线搭载汇顶科技创新方案组合独立安全芯片成亮点
2026年09月07日 22:28
C114讯 9月7日消息 今日晚间，小米秋季旗舰新品发布会在京举办，两款搭载玄戒O3的旗舰新品：全新折叠屏旗舰小米18 Fold、小米平板9 Pro Max惊艳亮相。其中，小米18 Fold首次集结了玄戒O3、澎湃OS 4、Xiaomi MiMo端侧大模型三大自研科技。
据介绍，小米18 Fold是小米当前自研技术的巅峰之作，两年前立项，研发超过20个月。这是小米迄今为止最高端的旗舰手机，也是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。小米18 Fold搭载新一代小米龙骨转轴，采用三级连杆结构、高强度7系铝合金。超过8万次整机跌落测试、492项优化设计，业内首款量产双层UTG超薄玻璃，可靠性、整机抗跌落性能全面提升。
小米18 Fold首发支持新一代LPDDR6内存，并联合长鑫存储，率先在旗舰终端产品量产搭载国产LPDDR6，牵引国产核心器件加速走向规模应用。此外，搭载7.58英寸内屏、5.38英寸外屏，内外屏均采用小米超级像素技术；搭载徕卡全焦段三摄，2亿像素主摄+3.5倍潜望长焦，支持双屏同拍、边拍边看；配备6000mAh叠片工艺电池，支持67瓦有线、50瓦无线充电。
同时，小米18 新机搭载汇顶科技创新方案组合：独立安全芯片、触控方案、超窄侧边电容指纹与智能音频放大器，以芯片级安全守护与流畅高效的交互，为用户带来值得信赖的旗舰体验。安全芯片方面，小米18 Fold 搭载的汇顶独立安全芯片，已通过国内外高等级安全权威认证，防护能力远超软件加密，安全等级全面拉满，以硬件级加密为敏感数据构筑坚实防线。