硅片

根据SEMI(国际半导体产业协会)数据，硅片是半导体晶圆价值占比最大的部分，高达30%，因此也被称为“芯片制造的基石”。

中信证券表示，受益于功率器件的生产由6-8英寸转向12英寸带来的结构性变化，12英寸重掺硅片的需求增速在未来数年会明显超过硅片行业整体，通过统计下游12英寸功率器件产线落地情况，测算出2025-2028年全球12英寸重掺硅片需求有望达到40/50/62/76万片/月，年化增速20%-30%。

受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加该公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张。

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硅片进入涨价周期！