先进半导体车规级分立器件

项目建设先进半导体车规级分立器件以及第三代半导体功率模块线，达产后预计年产车规级分立器件5.5亿只/年、小信号及功率器件80亿只/年、光电器件25亿只/年、IGBT及碳化硅功率模块5000万只/年的生产能力。