A 20 Pro、存储是主因！iPhone 18 Pro Max硬件成本暴涨2000元：苹果还要混用TLC、QLC

7月10日消息，前一日我们就报道过iPhone 18 Pro Max正面临硬件成本暴涨的困境，属于全行业供应链涨价趋势倒逼，苹果后续不得不提高终端售价，才能补上损失的利润空间。

按照调研机构Counterpoint的最新测算报告，今年9月正式亮相的iPhone 18 Pro Max，12GB+1TB顶配版本的综合硬件成本，相比上一代iPhone 17 Pro Max直接上涨了近300美元，按照当前实时汇率折算下来约合2043元人民币。

拆解整机的成本构成不难发现，推动这次硬件成本大幅上涨的核心因素是存储芯片价格的全行业飙升，其中配套的12GB LPDDR5X内存采购成本，已经从之前的基准线出现了大幅度跳涨。

有上游供应链的分析数据指出，同规格256GB NAND闪存的采购成本涨幅更是达到了80%至90%，占这次整机成本增量的最大比例。

除此之外，iPhone 18 Pro全系列预计都会搭载台积电独家2nm工艺制程打造的A20 Pro芯片，而2nm制程的晶圆本身报价就处于行业高位，单片晶圆的出厂报价接近3万美元。

再加上这一全新制程刚量产，初期良率还处在爬坡阶段，进一步推高了单颗芯片的成本分摊价格，据行业估算这颗A20 Pro芯片的单颗成本已经高达约280美元，折算下来约1907元人民币。

比起成本暴涨更让消费者难以接受的是，这次定价更高的iPhone 18 Pro系列，居然在闪存颗粒上玩起了TLC、QLC混用的操作，用户花更多预算买大内存版本反而拿到的是规格更差的颗粒，属于典型的暗度陈仓式降级。

根据数码圈知名爆料者Reptalica透露的消息，iPhone 18 Pro与Pro Max的256GB和512GB机型，全部采用SK海力士、铠侠以及闪迪三家供应商提供的TLC NAND闪存，到了1TB和2TB的高配版本，主流供货配置直接换成了QLC NAND闪存颗粒。

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