先进封装技术对封装掩膜版

另一方面，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求，而各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高套刻精度、更均匀的CD精度等。