存储

由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球DRAM供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。

无论是DRAM、HBM产线建设，均需要大量刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等半导体设备支撑，海外存储巨头扩产浪潮有望自上而下传导，带动全球半导体设备行业需求回暖，产业链上游设备厂商充分受益。