作价9.08亿元！晶合集成拟以子公司股权增资安徽晶镁，打通与光罩配套的协同链条
作价9.08亿元！晶合集成拟以子公司股权增资安徽晶镁，打通与光罩配套的协同链条
2026年10月01日 10:26
9月30日晚间， 晶合集成 (688249)发布公告称，公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，按1.0758元/注册资本的价格，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。
本次增资完成后， 晶合集成 直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。需要说明的是，公司另通过参股晶汇聚芯、晶汇创芯间接持有标的公司权益，公告未披露合并口径下的持股比例。
由于向安徽晶镁提名的董事未占董事会半数以上， 晶合集成 仍无法对其实施控制，本次交易不会导致合并报表范围变更。交易构成关联交易，但不构成重大资产重组，关联董事已回避表决，尚需股东会审议批准。
晶合集成 表示，光罩是 集成电路制造 的关键材料之一，直接关系芯片制造精度与良率。2025年， 晶合集成 将光罩业务独立运营，联合多方建设光罩生产线，专注28nm及以上工艺节点光罩的研发、生产与销售，并已先期增资2亿元、转让相关技术、出租厂房设备。
安徽晶镁成立于2025年3月，位于合肥高新区，主营28nm及以上工艺节点 半导体 光罩，正积极推进厂房建设。公司尚未盈利：2025年（经审计）营业收入2247.17万元、净亏损7367.46万元；2026年上半年（未经审计）营业收入2546.29万元，净亏损约1.03亿元，资产负债率由42.04%升至61.14%。
本次交易中， 晶合集成 并非现金出资，而是将承载光罩生产相关机台设备、在建工程及外购无形资产的合肥晶为整体注入。经评估，合肥晶为股东全部权益价值约90,825.33万元（评估基准日2026年6月30日），与出资作价一致。
增资定价以安徽晶镁股东全部权益评估值129,100万元为基础确定投前估值（评估基准日2025年12月31日，最终采用收益法），经各方协商形成1.0758元/注册资本的认购价格。公司表示，交易定价客观、公允、合理，不存在损害中小股东利益的情形。
本轮投资者为六家：晶合集成、合肥国投、合肥建翔、省科 创投 、华淳保信、华安建源，合计出资22.02亿元，认购新增注册资本20.47亿元，其中约1.55亿元计入资本公积。增资完成后，安徽晶镁注册资本变更为324,708.43万元，合肥建翔以33.138%的持股成为第一大股东。
值得注意的是，协议设置了退出保障机制。若投资者截至2030年6月30日仍未通过独立IPO、产业并购或合意收购实现合格退出，则由标的公司或其指定第三方按投资本金加年化单利6%回购股权，晶合集成应尽最大努力协助回购交易实施。
晶合集成表示，本次增资可有效增强安徽晶镁资本实力与资金储备，支持其产能建设、技术研发和市场拓展；同时有助于盘活公司存量资产，实现光罩生产资源集中配置，打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条，增强供应链稳定性与自主可控能力。
晶合集成强调，交易以股权出资方式完成，不额外增加现金支出，既优化了资源配置，也有望分享光罩产业成长带来的长期回报。未来公司将继续依托安徽晶镁在光罩领域的布局，深化产业链上下游协同，增强 综合 竞争力与抗风险能力。
风险方面，公司提示，本次增资尚需公司股东会审议通过，最终交易能否完成仍存在不确定性；标的公司经营受宏观经济环境、行业发展趋势、市场需求变化及内部经营管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。
二级市场上，截至9月30日收盘，晶合集成下跌3.73%报32.81元/股，总市值约733.23亿元。
来源：读创财经
（文章来源：深圳商报·读创）