卓胜微：射频芯片龙头百亿“筑基”
卓胜微：射频芯片龙头百亿“筑基”
2026年是江苏 卓胜微 电子 股份有限公司（简称“ 卓胜微 ”）创业20周年，也是其从轻资产的Fabless（无晶圆厂）模式切换至重资产的Fab-lite（轻晶圆厂）模式的第5年。4G时代， 卓胜微 已跻身国内射频芯片龙头行列；进入5G时代，卓胜微投入百亿元建晶圆厂，一边筑牢“物理底层”，一边深挖“护城河”。
当下，AI浪潮引爆光 通信 需求，6G商业化开启在即，晶圆制造产业也随之步入景气上行的全新阶段。卓胜微能否乘风而起？这是市场的期待，更是它穿越周期后的野望。
“把钱投到最难的地方”
“芯卓”是卓胜微旗下从事晶圆制造的子公司，目前一期工厂已投产。芯卓的建设始于2020年，彼时正是卓胜微上市的第二年。当时，公司员工规模尚不足300人，却创下了人均营收超千万元、毛利率突破50%、净利润超10亿元的亮眼业绩。
作为一家以芯片设计起家的轻资产企业，卓胜微突然宣布投建两条晶圆产线的消息，在市场上引发了不小的震动。卓胜微董事长许志翰表示，建厂是为了构建“物理底层”。在他看来，轻资产的Fabless模式难以构筑真正的护城河，只有拥有自己的IDM（垂直整合制造）和物理资源，才能在万物互联的时代拥有一席之地。
如今，这套“物理底层”布局已初见成效。半年报显示，截至2026年6月底，芯卓6英寸滤波器产线月产能已达1.5万片，12英寸产线月产能提升至9000片，两条产线的良率均已跻身行业第一梯队。
与此同时，护城河也逐步成型。许志翰表示，芯卓的价值绝非单纯节省代工费用，更在于为研发夺回宝贵的时间。过去依赖外部代工厂，修改一版设计、完成一次流片往往需要耗时一个多月，如今依托自有产线，整个周期仅需十几天就能完成，研发迭代效率实现质的飞跃。
从轻资产走向重资产，也有挑战。2020年至2025年，卓胜微当期固定资产折旧从0.28亿元攀升至6.94亿元，2026年上半年这一数值突破4亿元。与之对应，公司固定资产原值从1.62亿元增长至80余亿元，同时还有20多亿元的在建工程。受此影响，卓胜微在2025年出现了上市以来的首次年度亏损，2026年上半年亏损态势仍在延续。
“我们把钱投向最难的地方，短期亏损意料之中。这是必须走的路，在 半导体 领域，从来没有捷径可走。”许志翰说。
“用简单的逻辑做难的事”
回顾创业20年，卓胜微的员工心里都记得两个格外振奋的时刻：一是公司首款基于RF CMOS（射频互补金属氧化物 半导体 ）工艺的GPS LNA（低噪声放大器）芯片出货量突破1亿颗；二是芯卓 半导体 项目启动建厂。
第一个时刻发生在2014年。那时卓胜微已走过8年创业路，年初整个团队还在为生存发愁，到年底，公司竟迎来了成立以来的首次年度盈利。
命运的扭转既源于行业的深刻剧变，也离不开卓胜微敢于重仓押注的战略决断。早年，随着4G普及和智能手机走俏，国产厂商普遍面临射频器件“有钱拿不到货”的困境。彼时，卓胜微依托持续的研发创新与极致的供应链效率优势，最终如期完成射频芯片的技术攻关，成功进入三星全球供应链。此后，公司又顺利切入小米、OPPO、vivo、荣耀等国内头部终端厂商的核心供应链，快速成长为国内射频芯片领域的龙头企业。
“当下，重资产的IDM模式才是行业发展的主流路径。”许志翰表示，国内并不缺少芯片设计公司，但大部分企业都高度依赖代工厂的标准工艺，不具备深度定制能力，且在高端产品领域和国际巨头差距明显。要缩小差距，唯一出路就是自己掌握制造能力。
回望全球半导体产业的发展历程，行业成长从来不是线性推进的，没有人能精准预判漫长技术沉淀之后，行业一朝爆发的转折点。那些最终真正抓住“行业风口”的半导体企业，往往不是临时扎堆的“跟风者”，而是提前多年做好技术、产能全维度储备的“等风人”。
从创业到盈利，卓胜微摸索了8年；从盈利到上市，只用了4年。从产品销量维度看，卓胜微的射频前端产品从0突破到累计1亿颗，花了1年多时间；而从1亿颗跃升至累计100亿颗，仅用了6年时间。累计投入接近百亿元的芯卓工厂，正是卓胜微面向未来下注的新筹码。
得益于资本市场的有力支持，卓胜微多了一份笃定和底气。许志翰说，卓胜微是少数靠股权融资为主、贷款为辅建厂的企业，尽管整体投入超百亿元，但是企业持有现金仍足以覆盖贷款。
自2019年在深交所创业板上市以来，卓胜微先后通过首次公开发行股票、两次向特定对象发行A股股票的方式获得约73.6亿元，并将历年经营所得的自有资金全面投入主业生态链建设。
6G与AI带来的新机遇
2020年至2025年间，卓胜微的射频模组营收占比从9.94%提升至44.97%，同期 分立器件 营收占比则从约88%下降至约52%。公司产品重心正从传统 分立器件 向集成化射频模组转移，高端化转型成效逐步显现。
许志翰介绍，公司首款全国产供应链的L-PAMiD（集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组），正处于加速市场渗透阶段，并已取得关键商业化成果，在多家品牌客户实现导入和大规模出货，预计未来几个季度仍可保持较高增速。
相较存量市场，卓胜微更看重6G时代带来的新机遇。许志翰预计，6G的商业化进程在未来两三年内正式启动，而6G所需的高频工艺，与芯卓产线多年积累的技术能力高度契合，这让卓胜微有机会抢占行业先发优势。随着卫星 通信 的逐步普及，以及AI技术在各类消费终端的深度渗透，作为信号收发核心组件的射频芯片，市场需求还将持续攀升。
有了自有工厂的支撑，一些原本隔行的商机也成了可能。许志翰说，这几年AI技术爆发，高速光模块的市场需求随之猛增，而光互联与射频同属高频高速 电子 领域，二者的底层技术有诸多共通之处。依托芯卓的12英寸产线，企业有望打通工艺同源的第二条发展路径，目前硅光相关工艺已进入最后的定型阶段。
（文章来源：经济参考报）