封装测试

其中，公司在发展过程中收购整合了新顺微电子、海德半导体等产业资源，新设长晶浦联提高封测自产能力，建立具备CNAS、CMA资质的检测子公司，逐步形成了覆盖芯片设计、晶圆制造和封装测试的全产业链业务能力，部分产品已具备从产品定义设计、晶圆制造到封装测试的一体化生产经营能力。