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长鑫科技,最新研判


速读:在11月12日开幕的第二十三届中国国际半导体博览会上,长鑫科技(简称“长鑫”)围绕对AI时代的深度洞察,携AI时代三大场景的内存产品首次集中展示,系统呈现了覆盖核心应用领域的内存产品矩阵及交付能力。 与此同时,不同AI场景对内存的需求也呈现出明显的分层。 10月30日晚间,长鑫科技举行2026年第三季度业绩说明会。 骆晓东介绍,细分市场增长与内存需求的“双重分层”,意味着存储产业竞争正从单一参数比拼,全面转向全场景产品布局能力的竞争。 高强度研发投入正成为提升产品竞争力和推动收入结构向高附加值领域转化的引擎。
长鑫科技,最新研判 _ 东方财富网

长鑫科技,最新研判

2026年11月12日 19:26

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  在11月12日开幕的第二十三届中国国际 半导体 博览会上, 长鑫科技 (简称“长鑫”)围绕对AI时代的深度洞察,携AI时代三大场景的内存产品首次集中展示,系统呈现了覆盖核心应用领域的内存产品矩阵及交付能力。

   长鑫科技 副总裁骆晓东在演讲中表示,受全球算力需求激增影响,超级周期正在进入一个全新的“分层时代”,体现在细分市场的增长分化上:服务器市场需求占比已超50%,算力优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景; 汽车 市场预计到2030年复合增速约30%;手机、PC等 消费电子 市场AI功能渗透加快,但仍具明显的周期波动特征。

  与此同时,不同AI场景对内存的需求也呈现出明显的分层。大模型推理解码阶段的瓶颈集中在内存带宽,长文本前缀处理阶段算力约束更为突出,而超大参数多卡训练场景则对内存容量和互联能力提出极高要求。

  骆晓东介绍,细分市场增长与内存需求的“双重分层”,意味着存储产业竞争正从单一参数比拼,全面转向全场景产品布局能力的竞争。基于此,长鑫不断丰富产品矩阵,拓展细分市场,以差异化的存储方案精准承接各层级的爆发式需求。

Image    三大场景首展多维产品

   承接AI时代核心需求

  在本届展会上,长鑫以“服务器、手机、 汽车 ”三大场景为主线,首次对最新核心内存产品进行了集中展示。

  首先,在算力需求最密集的服务器领域,面向大容量、高可靠的诉求,RDIMM产品迎来了结构性红利。骆晓东在现场透露长鑫DDR5 RDIMM和MRDIMM产品线的最新进展:DDR5颗粒已完成从24GB到32GB的迭代,RDIMM模组端实现32GB到128GB全主流容量段、5600Mbps到8000Mbps全速率档位全覆盖;同时,MRDIMM覆盖128GB和192GB等容量点,速率最高达12800Mbps,全面赋能 数据中心 产业升级。

  在AI快速渗透的端侧场景——智能手机中,长鑫展出了全球首发量产的LPDDR6产品。该产品最高传输速率达12800Mbps,较上一代LPDDR5X带宽提升60%,功耗降低20%;单颗粒容量16GB,芯片最高容量16GB。目前,长鑫LPDDR6已首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机,实现全球LPDDR6产品首次落地商用,适配主流旗舰终端轻薄化、集成化设计需求,显著提升端侧AI运行效率。

  此外,长鑫LPDDR5X已落地全球首款 AI智能体 手机,赋能“听得懂、能干活、记得住、够安全”的AI交互体验。

  在智能 汽车 场景中,车规级内存已成为影响智能化体验、安全性与可靠性的核心要素,车载内存也是行业公认的高壁垒赛道,需承受宽幅温度波动、振动等复杂工况。

  本次长鑫在汽车场景下同步展出了车载内存方案。目前,长鑫已实现LPDDR4X、LPDDR5X车载内存的规模量产,并正加快LPDDR6在车载场景的应用创新与拓展。长鑫最新的车规级LPDDR5X内存产品已通过AEC-Q100 Grade 2等权威认证,并获得ISO 26262 ASIL D产品功能安全认证,相关管理体系涵盖ISO 9001、IATF 16949及QC 080000,为智能汽车提供可靠的安全护航。

   研发蓄力

   高附加值赛道开拓见成效

  技术快速迭代的背后,是持续加大的研发投入。长鑫2026年第三季度报告显示,公司前三季度研发投入110.71亿元,同比增长超73%。高强度研发投入正成为提升产品竞争力和推动收入结构向高附加值领域转化的引擎。

  高研发投入的最新成果也亮相本届展会。长鑫展出了已量产的第五代技术平台(G5)。该平台依托四重曝光工艺,将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米,比肩全球顶尖水平的DRAM量产制程,每片晶圆产出裸片数量较上一代平台提升至少50%,大幅提升产品竞争力与经济效益。

  长鑫前三季度DDR系列收入占比持续上升,2024年底规模量产的DDR5销量爬坡,已成为营收核心 驱动力 。市场分析认为,这意味着长鑫在保持移动端LPDDR基本盘的同时,正在服务器与PC所代表的高附加值计算内存市场打开增量空间。

  随着AI时代算力需求不断攀升,业内预计,存储市场仍将持续处于供不应求状态。长鑫在三季度业绩交流会上表示,目前,公司长协相关工作进展顺利,已与多家头部客户协商长期供货协议,以锁定中长期确定性需求。

   此前报道

   长鑫科技 ,最新预计

  10月30日晚间,长鑫科技举行2026年第三季度业绩说明会。会上,公司管理层表示,目前公司长协相关工作进展顺利,已与多家头部客户协商长期供货协议,锁定中长期确定性需求。在供求延续紧缺与精益制造的双重支撑下,公司预计第四季度毛利率将继续保持稳定。

   头部客户长协顺利推进

   百亿预付款印证确定性需求

  长鑫科技管理层在业绩会上表示,目前公司长协相关工作进展顺利,已与多家头部客户协商长期供货协议,锁定中长期确定性需求,助力公司成为 人工智能 时代核心的内存制造商。

  面对AI驱动的全球 半导体 结构性繁荣, 存储芯片 采购模式正发生深刻变化。从全球存储原厂的实践来看,面对AI驱动的结构性需求增长,长期供货协议(长协)已成为下游核心客户保障供应链安全的主流合作模式之一。

  长鑫科技三季报数据也印证了市场需求的旺盛。截至9月末,公司账面合同负债达70.36亿元,较2025年末的4.47亿元增长近15倍;前三季度销售商品等收到的现金达2773.86亿元。这表明下游客户不仅意愿明确,更通过规模化付款提前锁定长鑫的产能,有助于公司构筑护城河以穿越行业周期波动。

图片   高端产品持续放量

  计算、端侧与车规三线发力

  在业务基本盘方面,长鑫科技的产品结构正随着市场需求重心转移而加速演进。目前公司主营产品主要涵盖DDR系列以及LPDDR系列。

  公司管理层介绍,2026年上半年,DDR系列实现收入694.72亿元,占比46.22%;LPDDR系列实现收入781.91亿元,占比52.02%。而相较于上半年,前三季度DDR系列产品在整体营收中的占比呈现持续上升态势,这一结构性变化的核心 驱动力 ,源于公司DDR5产品自2024年底实现规模化量产后销量持续高速爬坡,显著带动了高附加值计算内存的业绩贡献。

  研判细分市场需求,长鑫科技在三大关键应用领域展现出差异化的竞争策略。

  在计算与企业级领域,AI算力基础设施建设进入加速期,大型 数据中心 对高规格内存产生倍数级消耗,目前公司DDR5等主力产品呈现出明显的供不应求状态。

  在 消费电子 与端侧AI领域,公司精准布局端侧AI与智能终端等高附加值细分赛道。随着大模型向手机、PC等边缘端渗透,LPDDR5X及LPDDR6等低功耗、高带宽产品需求急剧增长,依托技术与良率优势,长鑫预计明年在端侧AI和智能终端的市场份额将进一步扩大。

  在新兴市场车规级产品领域,汽车智能化变革带动车载存储用量攀升。长鑫前期在填补汽车行业DRAM供应缺口方面取得了显著突破,目前在车规供应链中的渗透率与市场份额正稳步提升。

   供求紧缺叠加降本增效

   四季度毛利率预计保持稳定

  针对投资者普遍关心的后续盈利空间,长鑫科技管理层明确预期:第四季度公司毛利率将保持稳定。这一判断主要依托两大维度的有力支撑:

  一是供需格局延续紧缺,营收与成本管控协同保障。受AI强劲需求牵引,第四季度DRAM供应偏紧格局仍将延续,结合在手订单与锁定需求,单季营收预计保持增长态势;在全球供应链成本上行背景下,公司精益生产与规模制造效应持续显现,为毛利率稳定提供了直接支撑。

  二是产品代际升级持续推进,高附加值新产品不断导入量产,持续筑牢产品溢价能力,构成平抑成本波动的内生 驱动力 。

  当前,伴随产品结构持续向高毛利节点倾斜,长鑫科技的盈利质量在前三季度呈现出稳中有升的良好态势。

  数据显示,公司前三季度 综合 毛利率达86.85%,较上半年 综合 毛利率提高2.11个百分点;第三季度单季毛利率达到89.53%,较第二季度再度提升1.94个百分点。公司管理层表示,第三季度 综合 毛利率的改善主要得益于公司产品结构的持续优化及产品售价的上升。

(文章来源:上海证券报)

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