英伟达：未来三年拟将旗下产品封装基板产能提升至2.5倍

　　英伟达今日宣布，将联合一众供应链合作伙伴扩张全球制造产能，满足其加速计算与全栈AI工厂平台持续增长的市场需求。

　　英伟达将携手安靠、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密、欣兴电子，推动新老供应商扩充封装基板、先进封装、芯片测试、光引擎等关键制造产能，强化英伟达全球供应链的韧性与冗余备份能力。

　　“我们正处在人类历史上规模最大的一轮算力基建浪潮之中，需求极其旺盛，而产能就是最大瓶颈。”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，“我们的供应链伙伴都是全球顶尖制造厂商。感谢他们在全球各地扩产，助力我们上量生产，打造支撑这场新工业革命的AI超算系统。”

　　扩充封装基板产能，支撑出货规模增长

　　英伟达计划未来三年，将旗下产品对应的封装基板产能提升至2.5倍。以下协议将支撑本次扩产，同时还有更多合作正在推进：

　　- 揖斐电：英伟达今年早些时候签约，向揖斐电支付数十亿美元产能预留预付款，支持其日本小野工厂扩产。该工厂目标产能提升至现有3倍，新增产能预计2028年一季度逐步爬坡投产。

　　- 三星电机：正式加入英伟达封装基板供应链，可依托韩国现有工厂立刻供给产能；合作同时支持其世宗、釜山厂区产线升级与新厂建设。到2028年，分配给英伟达的产能将占到三星电机年度封装基板总产能相当大比重。

　　- 欣兴电子：英伟达与欣兴签署产能预留协议，支持其在台湾的KF基板产线扩建。新增产能预计2027年二季度逐步释放，2028年年中实现满产。

　　 为下一代平台扩容先进封装产能

　　英伟达与安靠计划在韩国扩充先进封装产能，目标到2028年底，中介层晶圆产能提升300%以上。配套安靠在韩国新建制造基地，支撑英伟达现有以及下一代芯片平台的大规模量产。

　　- 英伟达向京元电子支付11亿美元预付款，支持其在美国新建测试厂房、购置设备，目标2027年4月进入大规模量产。

　　- 新加坡测试产线扩建项目预计2027年2月实现大批量投产。

　　 布局共封装光学（CPO）基础设施

　　英伟达联合矽品精密，在中国台湾扩产共封装光学方案配套的光引擎，满足大规模算力基础设施持续走高的互联带宽需求。项目目标：2027年年中光引擎产能扩至当前15倍，并力争2028年底在此基础上再翻一倍。

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