CIOE 2026｜青禾晶元展示三大键合解决方案，覆盖硅光、先进封装与Micro
CIOE 2026｜青禾晶元展示三大键合解决方案，覆盖硅光、先进封装与Micro-LED
2026年09月11日 23:34
9月9日-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心圆满举行。本届大会立足当下算力与光电融合发展大势，汇聚全产业链企业、科研机构与行业同仁，围绕高速光互联、异质集成、光芯片等前沿赛道展开深度交流与趋势探讨。
青禾晶元携核心技术与解决方案亮相本次盛会，集中展示高端键合装备、整线方案、精密工艺服务及三大行业解决方案。展会同期，集团联合创始人兼副总经理郭超受邀出席IICIE“先进封装与测试技术”论坛并发表主题演讲，向业界分享AI算力发展趋势下的先进封装键合技术路径与产业化实践。
PART 1
全系技术矩阵亮相，行业解决方案备受关注
展会期间，青禾晶元全面展示了高端键合装备、整线方案及材料研发成果，完整覆盖从工艺开发到产线落地的关键环节。重点围绕硅光异质集成、2.5D/3D先进封装、Micro-LED三大前沿领域，针对其核心工艺挑战，系统提出键合解决方案，彰显公司在半导体异质集成领域的技术布局与产业化能力。
硅光异质集成领域
针对薄膜厚度均匀性、键合过程中晶格失配与热失配、光散热损耗、晶圆尺寸匹配等行业痛点，青禾晶元提供超原子束膜厚修整（TRIM）与C2W/W2W异质键合全流程解决方案。
2.5D/3D先进封装领域
针对混合键合精度、良率和效率挑战，以及大尺寸芯片TCB键合中助焊剂残留等问题，青禾晶元提供涵盖混合键合、Fluxless TCB键合、临时键合及超原子束表面处理的完整解决方案。
Micro-LED领域
针对晶圆尺寸不匹配导致的利用率低、热膨胀系数不匹配导致的键合应力大，以及键合层厚导致的刻蚀难度大等痛点，青禾晶元提供倒装键合、热压键合、常温键合等多种解决方案，满足像素车灯、AR显示、光通信等不同应用场景的量产需求。
展会期间，青禾晶元展台人气高涨，吸引了众多行业客户、科研同仁及产业链伙伴驻足交流，收获了行业的高度认可
PART 2
深耕技术前沿，共话算力时代封装新趋势
光博会同期，集团联合创始人兼副总经理郭超受邀出席IICIE国际集成电路创新博览会“先进封装与测试技术”论坛，并发表《AI算力时代下的先进封装键合技术》主题演讲。
演讲中，郭超立足AI算力时代下先进封装对键合精度与良率、大尺寸芯片键合、热管理、表面处理等提出的更高要求，结合青禾晶元自研装备与工艺实践，分享了公司在键合工艺和配套设备上的最新进展，并介绍了面向AI算力、硅光异质集成、Micro-LED等多种应用场景的键合解决方案思路。
上述进展与方案，体现了青禾晶元面向AI算力时代的持续布局——公司将不断提升键合工艺与设备能力，为先进封装与光电集成的高质量落地提供技术支撑。
PART 3
深耕异质集成，共建产业新生态
面向未来，青禾晶元将继续以技术创新为核心驱动力，深耕键合集成核心赛道，聚焦硅光异质集成、先进封装、Micro-LED等前沿领域，持续精进技术水平、迭代产品矩阵、完善行业解决方案、提升整线交付能力。同时，公司将深度联动产业链上下游协同创新，推动先进键合技术在先进封装与光电场景的规模化应用，助力产业技术升级与高质量发展，持续夯实在全球异质集成领域的技术影响力。