光通信上游再添IPO后备军：华兴光电启动A股辅导系化合物半导体外延片厂商

光通信上游再添IPO后备军：华兴光电启动A股辅导 系化合物半导体外延片厂商

2026年11月05日 12:5

　　光 通信 产业链上游再添拟IPO企业。

　　近日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，江苏华兴光电科技股份有限公司（下称：“华兴光电”）向江苏证监局提交IPO辅导备案，辅导机构为 广发证券 。

　　华兴光电前身为江苏华兴激光科技有限公司，天眼查信息显示，其于2026年10月更名为江苏华兴光电科技股份有限公司。该公司成立于2016年2月，位于江苏徐州邳州经济开发区，是一家专注于化合物 半导体 光 电子 外延片研发和制造的国家高新技术企业、国家 专精特新 重点“小巨人”企业、江苏省“潜在 独角兽 ”企业。其以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底生产外延材料，应用方向涉及激光 通信 、激光传感、激光加工及手机射频功放等领域。

　　 ▍布局EML与硅光外延片 100G外延片已量产

　　华兴光电采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）、 电子 束及全息光刻、纳米压印等技术，生产不同结构和功能的 半导体 外延片。据介绍，其已建成磷化铟与砷化镓外延片制造平台，掌握全波段 半导体 激光和探测晶圆材料量产技术，是国内少数能量产高端光 通信 外延片的本土厂商。

　　目前，该公司拥有多条砷化镓、磷化铟外延片生产线，覆盖材料外延生长、微纳结构加工和分析检测等环节。

　　具体来看，其磷化铟基产品包括10G/25G分布反馈式（DFB）激光外延片、50G/100G电吸收调制激光器（EML）外延片、硅光用大功率连续波DFB激光外延片，以及APD/PIN光探测外延片。其中，硅光用连续波激光外延片覆盖1310nm、1550nm波长。

　　砷化镓基产品则覆盖808nm、905nm、915nm、976nm等波长的边发射激光外延片，以及VCSEL/PIN外延片，应用方向包括激光泵浦、 医疗美容 、 激光雷达 与数据通信。

　　生产端，据华兴光电官网2025年5月发布的环境影响评价二次公示显示，该公司砷化镓、磷化铟半导体外延片生产工艺提升更新改造项目总投资1亿元，拟利用原有厂房，淘汰部分设备并购置安装MOCVD系统、接触式 光刻机 、纳米压印等设备。按照公示，改造完成后的设计规模为年产砷化镓半导体外延片5万片、磷化铟外延片1万片。

　　从产业化进展来看，华兴光电已推进更高速率外延片产品的量产。该公司总经理罗帅于今年3月接受媒体采访时表示，公司自2024年5月开始批量生产100G外延片，量产后需求快速增长，2025年订单较2024年明显增加。

　　 ▍创始人任中科院研究所副研究员

　　华兴光电创始人、董事、总经理罗帅，本科就读于北京师范大学物理系，2013年取得中国科学院大学微 电子 学与固体电子学专业工学博士学位，随后在中科院半导体所工作，任研究所副研究员，曾获科技部创新创业人才、江苏“双百工程”拔尖人才等称号。

　　该公司董事长季海铭为中科院研究生院工学博士，现任中科院半导体研究所副研究员，并受聘为江苏省产业教授。公司技术团队由国家高层次人才计划入选者、江苏省双创博士、双创人才等专业人员组成，其中博士16人、硕士18人，累计获得国家专利50余项。

　　股权结构方面，据其辅导备案报告显示，华兴光电无控股股东，实际控制人为季海铭、罗帅、蔡芳芳、王岩，四人合计控制有表决权股份占比42.62％。

　　在外部机构股东中，天眼查工商信息显示，徐州博灏创业投资管理有限公司以13.2393%的持股比例位列第一大股东，该机构为邳州经济开发区管委会下属的全资国有企业。

　　此外，该公司前十大股东中还涵盖多支国有全资子企业与国资产业基金。具体来看，北京中科半导体科技有限公司，持股5.2895%；金石制造业转型升级 新材料 基金（有限合伙），持股5.0725%；春霖沁藏（杭州）科创创业投资合伙企业（有限合伙），持股4.6247%；无锡金投领航产业升级并购投资企业（有限合伙），持股4.3879%。

　　从融资历程来看，天眼查信息显示，华兴光电累计完成8轮融资。

　　据中科院半导体所披露，2016年4月，研究所将“磷化铟基大晶格失配半导体激光芯片专利及技术”转让至华兴光电，获得1000万现金和367.57万股权。

　　2018年，该公司完成天使轮融资，投资方为半导体超晶格及泰有基金；2020年7月，公司获得无锡金投旗下金投领航、金投信安基金合计4000万元投资；同年11月，公司完成A+轮融资，投资方为博达股权投资及华益 创投 。

　　2021年4月，华兴光电宣布完成1亿元B轮融资，由国家制造业转型升级基金的特定投资载体金石制造业转型升级 新材料 基金领衔投资；次年5月，公司完成C轮融资，投资方为盈富泰克、亚禾资本等。

　　2025年12月，华兴光电完成数亿元D轮融资，投资方包括华泰紫金投资、 中信建投 资本、河北沿海产业投资基金等；2026年7月，公司再获D+轮融资，投资方含扬州融德浩钰、嘉兴玄辰等机构。

　　 ▍AI算力推动高速光互连需求增长外延片市场同步扩容

　　随着AI 数据中心 对传输带宽的要求急剧提升，光互连方案正持续向更高速率演进。在高速光通信领域，当前的三条主流技术路径为VCSEL、EML和硅光方案，VCSEL适配短距传输，EML专注中长距高速，硅光方案采用CW光源并适配共封装光学架构。

　　外延片处于光芯片制造的前道环节，是制备激光器、探测器等器件的基础材料。通过在衬底上生长具有特定组分和结构的晶体层，外延工艺赋予材料相应的光电特性，其生长质量也会影响下游器件的性能及制造良率。

　　当前，这一传导趋势正在加速。LightCounting在2026年5月发布的报告中指出，近封装光学与共封装光学的部署，正在加快硅光技术的采用，并直接推动了磷化铟连续波激光器的需求增长。处于产业链上游的磷化铟基外延片，正迎来明确的需求增量。

　　从竞争格局看，外延片环节长期由英国IQE等主导。其中，IQE正通过与下游客户合作，拓展面向AI 数据中心 的磷化铟外延片业务。2026年6月，其宣布与Tower Semiconductor签署多年期磷化铟外延片供应协议，面向AI 数据中心 光连接应用，合作涉及用于可插拔收发模块的单通道200Gb/s技术，以及下一代单通道400Gb/s调制器原型开发。

　　大陆厂商方面，其中，全磊光电官网显示，其数据中心外延片覆盖磷化铟基的DFB、EML及硅光外延片，以及GaAs基的VCSEL和光探测器外延片，速率覆盖25G至50G以上，面向100G/400G/800G光模块及数据中心短距传输场景，与华兴光电在部分产品方向上存在重叠。资本化方面，全磊光电被列入2025年度厦门市重点上市后备企业新增名单。

　　与此同时，产业链中还存在具备自主外延制造能力的IDM企业，已在科创板上市的 源杰科技 在2026年半年报中提到，其已建立覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程业务体系，70毫瓦、100毫瓦CW激光器芯片及100G EML产品已批量出货。

　　市场规模方面，Yole Group在2026年2月发布的报告中指出，开放式外延片市场预计从2025年的11亿美元增长至2031年的23.9亿美元；化合物半导体衬底与开放式外延片合计市场将以约14%CAGR，在2031年达到接近52亿美元的规模。

（文章来源：科创板日报）

主题：基金