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苹果砸超300亿美元联手博通造芯!库克:史上最大美国制造承诺


速读:今日,苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的多年合作协议,将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的合作。
2026年07月08日 21:24

快科技7月8日消息,今日,苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的多年合作协议,将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的合作。

根据协议, 苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片,该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。

同时,苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资,用于提升相关芯片生产能力。

苹果CEO库克表示,很荣幸与博通扩大合作,双方签署全新协议,将在美国增产数十亿颗芯片。

库克称, 这是苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺,也是苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。

据了解,博通长期以来一直是苹果的重要供应商,为苹果提供连接相关组件,此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。

据悉,博通将在美国为苹果生产多类芯片,包括5G芯片、GPS芯片,以及蓝牙和Wi-Fi芯片。

这意味着,苹果正在进一步加码美国本土芯片制造,并推动其关键通信、连接类芯片供应链向美国本土集中。

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主题:苹果|博通|美国本土