研微半导体

研微半导体是一家较为年轻的科创企业，成立于2022年，总部位于无锡，专注于半导体高端薄膜沉积设备研发、生产与销售，精准切入芯片制造核心工序，以高端ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）及特色外延设备为核心，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域。

实际上，今年2月，研微半导体刚刚完成近7亿元A轮融资，新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本等机构。