小米加码自研芯片，未来五年砸两千亿打造玄戒系列产品
小米 未来五年将持续加码 玄戒 芯片研发,后续还将推出多款自研 玄戒 系统级芯片，降低对高通、联发科的技术依赖
玄戒 01 芯片印证 小米 已具备手机 自研芯片 研发实力。为在后续产品中站稳脚跟、抗衡高通与联发科，这家中国厂商计划投入 2000 亿元人民币（约合 280 亿美元）用于技术研发。这笔资金并非全部用于系统级芯片研发，仅数十亿元便可支撑芯片迭代升级。
玄戒 01 芯片出货量已达百万颗， 小米 逐步跻身芯片赛道竞争者行列
百万颗的出货规模，相较高通、联发科仍有不小差距，但万事并非一蹴而就。过去五年间，小米累计投入 1055 亿元人民币（约 147.7 亿美元），布局智能汽车、 自研芯片 、基础大语言模型、大家电等多个领域。这笔近 150 亿美元的投资已创造 6402 亿美元营收，后续收益还将持续增长。
未来五年 2000 亿元的研发投入，玄戒 03 芯片将成为重要研发成果。小米集团总裁卢伟冰表示，这款新一代 自研芯片 将于今年晚些时候发布。此前消息显示，该芯片不会采用台积电最新的 2 纳米工艺，而是沿用成熟的 3 纳米 N3P 制程。这意味着其技术水准落后于竞品，但小米并无盲目追赶顶尖工艺的打算。
受现阶段出货规模限制，采用最新光刻工艺并不划算。芯片研发、设计、试样、流片到量产环节成本高昂，搭载玄戒 03 的手机正式上市前，企业将承担巨额前期开支。芯片自研是一场长期攻坚，小米对此保持耐心。为压缩成本，玄戒 03 大概率沿用 ARM 架构的中央处理器与图形处理器内核，这也将成为小米芯片自研突破的起点。
待后续切换至 2 纳米工艺后，小米有望效仿高通自研奥睿内核路线，打造专属中央处理器核心。不过自研内核难度大、耗资高，短期内暂无法实现。小米立足当下稳步推进，待玄戒系列芯片多代迭代后，有望搭建起完整的自研芯片生态体系。