依托自研芯片产品的硬核实力，星思半导体与世界头部手机企业达成合作
2026年10月14日 17:29:50
随着低轨卫星星座规模化组网推进，国内卫星互联网产业告别基础技术验证阶段，迈入体验优化与规模商用并行的全新阶段。手机直连卫星作为空天地海一体化通信体系的核心民用场景，成为行业迭代升级的重点方向，终端芯片的适配能力、稳定性与集成水平，直接决定终端产品的用户体验与上市节奏，也成为头部终端企业技术选型的核心考量因素。
深耕5G/6G及卫星通信基带芯片赛道多年，星思半导体凭借全栈自研技术实力与成熟的产品体系，获得了全球终端市场的认可，积极拓展高端产业合作资源。目前，星思半导体已成功进入全球主流手机厂商供应链，已与国内TOP手机厂商建立深度合作，凭借各自技术优势，相关项目有序推进中。
持续的技术创新与产业合作，离不开专业研发团队的坚实支持。其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。团队深耕通信芯片领域多年，精准攻克手机直连卫星场景下的天线集成、上行功率调控、高速多普勒频移补偿等行业技术难点，为终端芯片适配高端旗舰机型提供了完善的技术保障。
作为国内卫星通信基带芯片领域的重点科创企业，星思半导体深度参与多项国家科技重大专项，专注5G NTN手机直连卫星核心技术攻坚，是多颗卫星通信基带SoC芯片的承研单位。星思半导体利用自研CS7620多模卫星基带芯片平台，搭建兼容多类通信标准的终端解决方案，可适配各类智能手机终端的小型化、低功耗集成需求，契合高端手机的产品迭代趋势。
在技术验证方面，星思半导体还完成了多阶段的技术打磨，历经实验室调试、外场联调、在轨实测全流程验证，成功实现基于通用5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，充分验证了自研芯片的商用稳定性与技术先进性。
未来，星思半导体将深耕空天地海一体化通信芯片领域，不断优化终端芯片解决方案，深化与全球头部终端企业的协同合作，推动手机直连卫星技术的规模化商用。