长鑫科技敲定科创板上市预计上半年净利润超500亿
2026年07月24日 18:3
公开消息，7月23日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（股票代码：688825，简称“长鑫科技”）发布首次公开发行股票科创板上市公告，公告显示，经上海证券交易所审核同意，公司发行的人民币普通股股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。这标志着国内存储芯片领域最大规模IPO即将落地。
根据公告，长鑫科技本次发行价格为8.66元/股，首次公开发行后总股本为668.81亿股（超额配售选择权行使前），其中45.03亿股将于上市首日起上市交易。按此计算，发行总市值约5791.88亿元。若超额配售选择权全额行使，发行总规模将进一步扩大。本次发行全部为新股，无老股转让。
从申购情况来看，市场参与热情高涨。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.47141739%，中签号码共7702207个；285家网下投资者管理的10907个有效报价配售对象全部参与了网下申购。
资料显示，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，产能规模位居中国第一、全球第四。招股书显示，2026年一季度营收达5,080,014.55万元，同比增长719.13%，归属于母公司所有者的净利润2,476,203.15万元，同比增长1688.30%。公司预计2026年上半年归母净利润区间为5,000,000万元至5,700,000万元，同比增长2,244.03%至2,544.19%。
相关资料显示，在投资者名单中，阿里系是持股比例最高的产业投资者。除阿里外，腾讯、小米等互联网及消费电子巨头同样现身股东名单。美的集团在2021年便通过全资子公司美的投资有限公司参与B轮融资，发行前持股约0.76%。TCL科技1.58亿元参与长鑫科技战略配售，长鑫科技将TCL科技子公司中环领先纳入战略供应商体系。
业内分析认为，长鑫科技市值有望冲击2万亿元至3万亿元，其募投项目将直接转化为对国产设备和材料的采购订单，带动半导体产业链协同升级。
(家电网® HEA.CN)