内存

这份覆盖内存芯片、代工制造及先进封装全链条的协议，预计到2030年相关业务合作规模将突破2000亿美元，标志着AI芯片产业正从单打独斗进入"设计+制造"深度耦合的新阶段。

两家公司还正联合研发下一代高带宽内存（HBM）——随着AI模型参数量持续膨胀，内存带宽已成为制约性能的核心瓶颈，逻辑芯片与内存芯片之间的紧密协同比以往任何时候都更加关键。

此前三星已预告将在2纳米制程上斩获更多订单，并持续推进HBM4E与HBM5等下一代内存合作。