鸿富诚正式登陆深交所创业板：AI热管理材料“小巨人”开启资本新篇章
鸿富诚正式登陆深交所创业板：AI热管理材料“小巨人”开启资本新篇章
2026年09月29日 14:29
9月29日，深圳市鸿富诚 新材料 股份有限公司（简称“鸿富诚”，301716）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。
作为国家级 专精特新 重点“小巨人”企业，鸿富诚此次登陆资本市场，标志着这家在热管理与电磁屏蔽材料领域深耕多年的高端 电子 功能材料企业迈入了全新发展阶段。
深耕高端材料赛道，锚定AI算力核心需求
自成立以来，鸿富诚始终专注于热管理、电磁屏蔽和吸波等先进 电子 功能材料的研发与产业化，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，广泛应用于 数据中心 （AI高功率芯片、光模块）、智能 汽车 、5G 通信 及 消费电子 等领域。
据公开资料显示，公司自主研发的 石墨烯 导热垫片和金属碳基复合材料，已成功进入全球头部 AI芯片 企业的导热界面材料供应链并实现批量供货，成为国内极少数实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。
热管理材料是鸿富诚的核心营收支柱。2025年，该业务实现营收5.69亿元，占主营业务收入的80.77%，其中 石墨烯 导热垫片的规模化量产供货和金属碳基复合材料的跨越式增长尤为引人注目。金属碳基复合材料是公司近年来新开发的高端产品，2024年收入尚仅41.06万元，2025年即迅速跃升至1.92亿元，从小批量测试迅速进入大规模量产阶段，成为公司收入增长的重要 驱动力 。根据QY Research调研数据，2024年鸿富诚在全球热界面材料市场占有率排名第十一，在中国市场排名第三，在国内企业中处于领先地位。
技术壁垒深厚，业绩增长动能强劲
技术实力是鸿富诚最核心的护城河。公司坚持“工艺+配方”双轮驱动，截至2025年末，累计拥有授权专利178项，其中发明专利72项，并参与制定4项国家及行业标准。公司掌握创新取向技术、粉体处理技术等多项核心技术，产品导热系数最高可达130W/m·K，性能指标处于行业领先水平。在研发投入方面，2023年至2025年公司研发费用分别为2487.50万元、2611.22万元和3244.02万元，近三年累计研发投入超过8300万元，复合增长率达14.20%，为持续的技术迭代和产品升级提供了坚实支撑。
扎实的技术积累转化为强劲的业绩增长。2023年至2025年，鸿富诚营业收入从2.60亿元跃升至7.07亿元，2025年同比增长114.34%；归母净利润从3496.81万元攀升至2.69亿元，同比大增276.51%。与此同时，公司 综合 毛利率稳步提升至65.56%，核心热管理材料毛利率高达72.93%，技术溢价优势显著。进入2026年，增长势头仍在延续——上半年公司实现营业收入4.35亿元，同比增长66.29%；扣非归母净利润1.75亿元，同比增长103.12%，主要系 人工智能 、 数据中心 等下游领域持续高景气带动核心产品销量增加。
鸿富诚已率先进入全球芯片巨头的核心供应链，在碳基导热材料领域实现了重要突破。随着AI算力中心、智能 汽车 、5G 通信 等下游应用的持续渗透，先进热管理材料的战略价值将进一步凸显。在液冷材料及散热器件领域的前瞻布局，则为迎接高功率芯片市场的爆发式需求做好了技术储备。
（文章来源：经济参考网）