高通骁龙芯片将整合HBC架构：手机本地运行AI更快、更省电
IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，IT之家带来前方现场报道， 高通宣布将会向骁龙芯片下放 HBC 技术。
IT之家注：HBC 全称为 High Bandwidth Compute，直译为“高带宽计算”，于 2026 年 6 月召开的投资者日上公开，最初面向数据中心产品，在本次活动中宣布未来将会应用于骁龙芯片。
该架构是一种近内存计算（near-memory computing）架构，将计算芯片放置在堆叠式 LPDDR DRAM 下方，通过 3D 集成和硅通孔（TSV）缩短数据传输距离，目标是缓解 AI 推理中的“内存墙”问题。
对于普通用户而言，高通骁龙芯片未来如果整合 HBC 架构，手机能够更快、更省电地运行更大的端侧 AI 模型， 而且可以在本地运行更多 AI 功能。
目前限制手机端 AI 的瓶颈，不再仅是 NPU 的乘加计算能力，还考验模型参数和中间数据在内存与处理器之间搬运的速度。HBC 通过把部分计算放到内存附近， 减少数据来回移动，有望降低延迟和内存功耗。
高带宽内存本身不等于更大容量，但如果 HBC 同时提高有效带宽、减少数据搬运，并改善每瓦性能，手机就有机会运行参数量更大、上下文更长的模型。
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