【读财报】亨通股份：拟定增募资36亿元加码高端铜箔与AI算力赛道
【读财报】亨通股份：拟定增募资36亿元 加码高端铜箔与AI算力赛道
2026年08月24日 06:48
新华财经北京8月24日电近日， 亨通股份 披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过36亿元，其中27亿元投向绿能与 电子 电路用高端 铜 箔产业园项目，9亿元用于补充流动资金。
预案显示，本次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，亨通集团仍为控股股东，崔根良、崔巍仍为实际控制人。
拟定增募资36亿元新增5万吨电解 铜 箔产能
根据预案，本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者。截至2026年6月末，公司总股本为29.74亿股，按此测算，本次发行数量上限约为8.92亿股。为防范控制权变动风险，预案同时限定单一发行对象及其一致行动人的认购上限为3亿股，且认购后合计持股数量亦不超过3亿股。
该方案已于2026年8月13日经公司第十届董事会第三次会议审议通过，尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册后方可实施。
图1： 亨通股份 定增募投项目
本次募集资金中，公司拟使用27亿元投入绿能与 电子 电路用高端 铜 箔产业园项目，该项目总投资33.02亿元，实施主体为公司子公司亨通铜箔，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区。项目建成后，亨通铜箔将新增年产4万吨 锂 电铜箔、1万吨 电子 电路铜箔的生产能力，项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。
预案显示，亨通铜箔现有电解铜箔产能约2.5万吨／年，已具备4.5微米至8微米铜箔全批量供货能力，并掌握3.5微米铜箔生产技术，自主开发的RTF、LP、HTE等高附加值产品已实现量产，HVLP高阶铜箔产品已出样品并进入客户验证阶段。
截至报告期末，亨通铜箔与铜 铝 箔 新材料 研究院累计申请专利77项，获得授权专利30项。客户结构方面，公司电子电路铜箔产品在 生益科技 、 南亚新材 、 奥士康 等下游头部客户应用持续增量， 锂 电铜箔客户已覆盖 比亚迪 、 鹏辉能源 、 欣旺达 等主流动力与储能企业，海外客户认证持续推进并已实现批量供货。
新能源 与AI算力共振高端铜箔结构性缺口待补
公司此次大举扩产，背后是铜箔行业的高景气预期。预案援引行业数据称，2025年国内 锂 电池 总产量1756GWh，同比增长60%；受益于 新能源 汽车 渗透率提升与新型储能规模化建设，我国锂 电池 铜箔当年实现销售收入803.1亿元，同比增长52.77%。电子电路铜箔方面，AI服务器对 PCB 层数、材料性能与信号传输速率的要求显著提升，2025年全球 PCB 市场规模达852亿美元，同比增长15.8%，2025年至2030年复合增速预计为7.7%。
值得注意的是，高端产品供需矛盾依然突出。2025年我国电子铜箔进口量78549吨、出口量52950吨，贸易逆差约6.94亿美元，进出口单价价差约37%，反映出我国出口以中低端产品为主、进口以高端产品为主的产业格局。公司此次将锂电铜箔聚焦极薄化方向、电子铜箔聚焦低轮廓与高频高速方向，正是瞄准了这一国产替代窗口。
连续三年未现金分红
财务数据方面，公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润20092.02万元，同比增长约6.05%；2023年、2024年归母净利润分别为16576.05万元、18945.35万元，净利润增速均相对有限。
图2： 亨通股份 归母净利润及同比增速
近三年，公司均未派发现金红利、未送红股、未进行资本公积金转增股本，其中2024年、2025年通过回购股份并注销的金额合计达3.3亿元。
亨通股份表示，最近三年滚存未分配利润主要用于补充业务经营所需的流动资金及公司新建项目所需的资金投入，以支持公司长期可持续发展。
未来，本次发行能否顺利通过监管审核，36亿元募资能否如期落地，高端铜箔产能释放后能否兑现行业窗口预期，仍有待市场检验。
（文章来源：新华财经）