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英伟达宣布Groq 3 LPX全面投产:Vera Rubin推理效率实现数倍提升


速读:快科技8月25日消息, 英伟达宣布。
2026年08月25日 07:4

快科技8月25日消息, 英伟达宣布,面向交互式AI推理的Groq 3 LPX处理器正式进入全面投产阶段。

该芯片是Vera Rubin平台的关键组件之一,专注于超低延迟Token生成,旨在弥补传统GPU架构在此类场景下的不足。

在Artificial Analysis的基准测试中, Groq 3 LPX搭载Gemma 4 31B模型、处理100,000 Token上下文时,实现了每秒3400个输出Token的吞吐量,创下该模型迄今最高纪录。

针对智能体编程等对延迟敏感的工作负载,其响应速度最高可达近期竞品平台的4倍。

英伟达指出,智能体任务与传统聊天或摘要生成存在本质差异:一次任务可能包含数百甚至数千个推理步骤,智能体需反复读取文件、调用工具、执行代码、校验结果并迭代推理,上下文长度随之累积至数十万Token。

因此,智能体AI带来两个并行的计算需求:一是高效处理持续增长的大规模上下文,二是以极低延迟持续生成每一个输出Token。

Vera Rubin平台通过多芯片协同设计应对这一挑战。其中,Rubin GPU负责大规模训练、推理及上下文处理;Groq 3 LPX则专为单用户交互场景优化Token生成速率;Vera CPU承担工具编排、代码执行、数据处理和模拟等CPU密集型工作;BlueField-4 DPU与Spectrum-6 SPX则分别负责网络与存储加速。

英伟达同步公布了Vera Rubin NVL72在真实智能体负载下的测试结果。 基于SemiAnalysis的AgentX工作负载,采用DeepSeek V4 Pro模型,Vera Rubin NVL72每兆瓦(MW)吞吐量最高达到上一代GB300 NVL72的30倍,每Token成本最高降低35倍。

结合Groq 3 LPX的表现,该组合可使智能体在代码编写、测试执行、工具调用和结果验证等连续任务中获得更快的响应速度,从而显著缩短端到端任务完成时间。

英伟达强调,Groq 3 LPX全面投产的核心目的并非以专用推理芯片取代GPU,而是为Vera Rubin平台补充传统GPU架构在超低延迟Token生成方面的短板。

整个Vera Rubin平台被定位为面向智能体AI时代的AI工厂系统,涵盖Rubin GPU、Vera CPU、Groq 3 LPX、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 SPX等七款芯片及五种专用机架,所有组件围绕计算、网络、存储和软件进行深度协同设计,确保各类硬件各司其职,而非由单一处理器包揽全部工作负载。

主题:英伟达|VeraRubin平台|Groq3LPX全面投产