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三星Galaxy S 27系列手机基带曝光:芯片面积减少约4%,增强卫星通信等能力


速读:韩媒 The Elec 今天(10 月 20 日)发布博文,三星 System LSI 部门正加速推进移动调制解调器技术升级,下一代外置 5G 基带 M2800 将采用 2nm 先进制程, 计划于 2027 年完成研发。
2026年10月20日 20:3

IT之家 10 月 20 日消息,韩媒 The Elec 今天(10 月 20 日)发布博文,三星 System LSI 部门正加速推进移动调制解调器技术升级,下一代外置 5G 基带 M2800 将采用 2nm 先进制程, 计划于 2027 年完成研发,并有望在 2028 年随 Galaxy S28 系列登场。

与当前外置调制解调器普遍使用的 4nm 工艺相比,2nm 是一次重要的代际跨越。IT之家援引博文介绍,更先进的制程通常有助于降低功耗、减少发热,并提升数据传输效率;对普通用户而言,这意味着更省电的 5G 体验、更稳定的网络连接,以及更长的实际续航。

三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机中,所采用的 Exynos 2700 芯片将采用 M2700 调制解调器,虽然仍采用 4nm 工艺,不过三星通过调校电压等措施,系统性优化设计和算法,改善能效和传输速度。

三星还引入了“光学缩减”技术,在不更换底层制造工艺的情况下缩小芯片掩模设计,让 M2700 面积减少约 4%。这虽然不是全新工艺,却能在成本可控的前提下提升芯片效率和竞争力。

三星正在调整调制解调器品牌策略:停用长期使用的 Shannon 名称,改用更清晰的 M 系列命名。M2700 还将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18,支持更新的蜂窝通信标准,并继续强化非地面网络(NTN)能力,为卫星通信、应急联络等场景做准备。

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主题:三星|M2700