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光交换


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芯片

程祺翔介绍了团队的高速电光交换芯片、16×16电光OCS模组及整机产品。
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彭迪指出，面对人工智能（AI）算力增长与通信能力之间的不匹配，纳秒级光交换能够灵活调整连接关系，为缓解处理器等待数据、提升互联效率提供新的技术路径。
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