芯片
分类
性能
这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一整套关于芯片性能到底该怎么持续提升的全新理论框架。
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在半导体的世界里，芯片的性能和晶体管密度，最终是由一个叫“时间常数τ”（希腊字母τ，中文发音“韬”）的东西决定的。
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以先进封装、Chiplet异构集成和混合键合为代表的技术浪潮，正在以前所未有的速度和规模重塑芯片的性能边界。
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我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。
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产业
过去半个多世纪，芯片产业的规则很简单：把晶体管尺寸越做越小，同等面积上堆更多器件，性能就能自动提升、功耗就能自动下降、成本就能自动摊薄。
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效果
COUPE技术通过3D异质集成方式，将电子芯片与光子芯片垂直堆叠，使得组件之间距离极近，大幅降低电耦合损耗。
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