中信建投证券夏凡捷：三季报成色足，AI、资源品与高端制造领跑
中信建投证券夏凡捷：三季报成色足，AI、资源品与高端制造领跑
2026年10月25日 15:12
21世纪经济报道特约记者庞华玮
近日，A股三季报进入密集披露期。上证指数在3700点附近震荡，科技成长板块回调的阴影尚未散尽，市场在震荡调整中重新寻找业绩主线。
“ 本轮调整是市场避险情绪升温与增量资金不足，叠加海外流动性收紧等因素共同作用的结果，而非基本面出现系统性恶化。 ”10月24日， 中信建投证券 资深策略分析师夏凡捷接受21世纪经济报道专访时表示，当前市场处于“风险偏好修复和盈利验证”的阶段，后续或以震荡和结构性修复为主，三季报对盈利预期的验证是关键“锚”。
锚已浮出水面。 截至10月24日，848家已披露三季报的A股公司营收、归母净利润分别同比增长13.6%、19.0%，利润增速跑赢收入增速5.4个百分点。
夏凡捷指出，从已披露三季报数据看，A股盈利呈现明显的结构性分化， 业绩亮点集中在AI算力、部分资源品及高端制造三大方向 。
AI、资源品、高端制造多点开花
在夏凡捷看来，本轮三季报最鲜明的主线，是AI产业链高景气正由订单增长向利润兑现加速传导。
“从已披露三季报来看，AI产业链不同环节的盈利兑现程度已经出现分化。”他进一步拆解数据： 电子 行业三季度营收同比增长13.4%，归母净利润大增63.6%；其中 元件 、 电子 化学品营收分别增长43.7%、46.9%，归母净利润增速分别高达89.2%、54.2%。“部分环节受益于高端产品占比提升、产能利用率改善，利润增速明显快于收入增速，产品结构升级正在转化为真金 白银 的盈利。”
需求端的催化同样清晰可辨。Meta三季度资本开支高达349.1亿美元，海外算力投资正沿服务器与网络设备采购链条，向国内高速光模块、高端 PCB 等供应链传导。
“ 后续可重点关注光 通信 、 PCB 等业绩兑现环节，以及国产 AI芯片 、 半导体 设备，还有服务器电源、液冷等配套方向。 ”夏凡捷说。
资源品的“翻身仗”同样引人注目。 小金属 、 工业金属 三季度归母净利润分别大增96.7%、101.2%，主要受益于产品价格上涨、供给约束趋紧及部分矿山产能释放； 化学原料 利润增长86.5%，部分品种迎来产品与原料价差改善的修复窗口。在他看来， 铜 、 铝 等具备供给约束与产能增长双重支撑的 工业金属 ，以及 石油石化 、 基础化工 中价格与盈利同步改善的方向，中期逻辑依然扎实。
高端制造则展现出“智能化+出海”的复合动能。 机械设备 三季度营收、归母净利润分别增长16.0%、41.9%，智能化改造、设备更新及国产替代持续推进， 自动化设备 、 专用设备 等细分领域景气延续； 电力 设备中，其他电源设备利润增长84.4%， 电网设备 增长4.8%，国内 特高压 建设提速、海外电网升级需求与AI用电需求共同驱动行业业绩增长。
配置核心：“红利防御、业绩驱动”
业绩之外，估值的天平也在悄然回摆。
夏凡捷援引数据称， 截至10月23日，上证指数市盈率中位数约20.1倍，处于近五年7.8%的低分位，分位数较9月同期大幅下降17.6个百分点；创业板指市盈率中位数约35.7倍，处于近五年52.1%分位，分位数较9月同期回落25.5个百分点。
“估值压力已有所释放，但行业间分化仍较明显。”夏凡捷指出。
对于后续行情，他判断市场或以震荡和结构性修复为主，需紧盯三大变量：国内增量资金的入场节奏、海外利率环境的变化，以及三季报对盈利预期的进一步验证。
“市场正由主题和估值驱动，转向盈利兑现驱动，进入‘去伪存真’的验证期。”夏凡捷说。
落到配置层面，夏凡捷给出的答案是 “红利防御、业绩驱动”八字方针 。
防御端，在海外利率环境仍存在不确定性、科技板块前期积累的估值和交易压力尚未完全消化的背景下， 银行 、 公用事业 等现金流稳定的高股息资产仍是防御的压舱石 。
进攻端，经过前期调整，部分行业估值压力明显缓解，随着A股资金面改善，市场有望迎来反弹修复行情， 可重点关注光 通信 、高端 PCB 、 MLCC 、AI电源配套器件等AI硬件方向，以及 工业金属 、 化学原料 和高端制造等业绩支撑较强的领域 。
同时，他还提示了两类“独立行情”的可能性：一是产业逻辑相对独立于国内总量需求的 创新药 及CXO板块，受益于研发需求回暖与海外授权持续改善；二是盈利预期修复、估值与交易热度均处历史低位的证券、保险板块，具备估值修复的弹性。
“短期市场仍处于风险偏好修复与盈利验证阶段，配置上应兼顾防御性与结构性机会。”夏凡捷总结道，“业绩的确定性，才是穿越震荡的确定性。”
（文章来源：21世纪经济报道）
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