芯片

IP厂商也需要更早参与客户的芯片设计，并配合完成工艺适配、流片验证及系统调试。

IP核是芯片设计中可重复使用的功能模块，类似于“乐高积木”。

SH）等厂商也带来了芯片设计、验证或IP相关产品与方案。

国内人工智能、高性能计算等领域的头部芯片设计企业普遍采用其接口IP完成芯片设计并实现量产，部分客户已从PCIe5.0向PCIe6.0升级。

近日在上海举行的第26届中国国际工业博览会（简称“工博会”）上，集成电路展“国芯展”首次亮相，汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试及设备材料等上下游企业。

与此同时，AI算力需求正向芯片设计上游传导，除了计算能力，芯片之间的数据传输能力也成为厂商关注的重点。

SH）在手订单金额10.72亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.37亿元，芯片量产业务在手订单6.34亿元；

与之对应的硬件、芯片设计、验证与测试难度同步上升，对工艺、架构、仿真能力、测试仪器以及工程落地经验都提出更高门槛，整体技术壁垒随之抬升。

同时为应对当下芯片互联和应用垂直整合调整，奎芯打造了M2LINK、D2D等基于互联IP的Chiplet产品。