从实验室到在轨验证，星思半导体国内手机直连卫星芯片表现备受关注
2026年11月11日 12:1
2026年11月11日 12:12:57
手机直连卫星正在改变未来5到10年的通信模式与互联模式。卫星通信不再局限于语音能力，而是从语音通信升级为卫星互联网；手机直连卫星也将从窄带走向宽带，从Kbps级别升级至Mbps甚至Gbps级别，支撑高清视频通话等高速数据业务，应用场景覆盖自然灾害应急、个人紧急求救、物流运输、能源巡检等个人及行业领域。在这一趋势下，国内手机直连卫星芯片的技术进展受到关注，星思半导体的产品与验证表现提供了观察样本。
星思半导体成立于2020年，创始团队成员均具备知名大厂工作经历，其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，多款芯片的一次流片成功。
凭借体系化研发实力和端到端设计能力，星思半导体的产品已服务于广泛的5G/6G万物互联和卫星通信场景。其基带芯片平台及解决方案覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、车载通信与智能座舱、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信及工业物联网等领域。随着3GPP NTN成为国际主流卫星通信标准形成共识，中国在5G NTN领域已具备较强产业基础。