智能体和极致影像体验OPPO旗舰新机完成决定性突破

速读：前者用AI原生架构重新设计移动芯片，后者用影像和小布的主动智能体验，把芯片能力变成用户可感知的日常。 OPPO需要一颗能在低功耗下持续感知、主动服务的芯片来支撑ColorOS17的智能体体验。 9月15日，联发科发布了新一代旗舰移动平台——天玑9600 Pro;。 AI原生架构、双NPU架构、ISP天玑智能影像架构，这些设计如果只停留在发布会PPT上，很难被市场和用户理解。 OPPO与联发科已成立联合芯片技术实验室，双方工程师从芯片规划阶段就开始协同，OPPO高级副总裁段要辉此前曾表示，双方合作已深入到芯片底层环节。

2026年09月23日 12:09

9月15日，联发科发布了新一代旗舰移动平台——天玑9600 Pro;9月22日，OPPO Find X10 Pro Max作为首批搭载的机型正式亮相。前者用AI原生架构重新设计移动芯片，后者用影像和小布的主动智能体验，把芯片能力变成用户可感知的日常。这一代产品的特殊之处在于，终端体验的需求更早进入了芯片设计环节。

一、迈向主动时代小布开始不用等你开口了一、迈向主动时代小布开始不用等你开口了

天玑9600 Pro真正令人惊艳的革新，不在跑分表上。过去端侧AI的竞争逻辑很直接：NPU算力多高、能跑多大模型、生成速度多快。但主动智能体时代，用户对AI的需求已经完全变了，过去用户发起请求、系统调用模型、返回结果，本质上还是“叫它才工作”的单次AI任务。主动智能体AI需要的是持续感知用户和环境，理解上下文及当下环境，主动规划并执行任务，再根据结果进入下一轮判断。

这对芯片的要求变了——AI任务负载不再是一次性的推理任务，而是24小时在线的混合计算，CPU、NPU、GPU、ISP和内存调度必须协同工作，而不是各自为战。

联发科的做法是把这些计算单元基于用户诉求去重新设计一遍，让NPU成为整个Soc的任务基础。为了在能耗和性能间找到完美平衡点，天玑9600 Pro创新性地使用双NPU架构分工：超性能NPU 1090扛复杂推理，大语言模型预填充性能提升了51%、每瓦特生成词元数提升了55%，并支持30B MoE大模型端侧运行;第二代超能效NPU针对全时运行任务设计，功耗降低40%，让智能体可以低功耗持续在线。

落到OPPO Find X10 Pro Max上，最直接的体现是小布从“听指令”变成了“主动服务”。以前用语音助手，你得先想好说什么，再等它反应。现在小布可以主动识别复杂信息，从日历日程、朋友邀请、行程信息等分散各处的数据中，帮你生成重要待办事项。

同时，借助第二代超能效NPU的低功耗全时感知特点，OPPO携手联发科把AI智能体装进相机里打造了LUMO灵感构图，用户只需打开相机即可自动完成取景和构图。

这些主动式智能体服务，通过天玑9600 Pro的底层软硬件能力，传递到用户手中。

二、联合攻坚：安卓旗舰正面迎战苹果

影像赛道上，在天玑全新超强图像处理器的助力下，安卓旗舰厂商有了正面硬刚苹果的底气。天玑 9600 Pro 依托强悍 AI 算力与智能影像架构，深度承载 OPPO LUMO 色彩科学、LUMO 原生光影引擎与自研影像算法，优化人物肤色、场景色彩与光影层次，还原自然观感。

在高动态视频领域，OPPO与联发科针对ISP影像处理器开展深度共研，融合OPPO自研高动态算法与DeepPix传感器，实现17档电影级高动态视频，在日落、逆光这类明暗反差强烈的场景下，可同时保留高光与暗部细节，让视频画面贴近人眼原生视觉。

不难看出，OPPO与联发科的合作持续下沉至系统级共研，这套芯片 + 终端联合定义、全栈协同的影像方案，也成为安卓阵营在影像、视频能力上对标苹果的核心抓手。

三、后跑分时代芯片与终端的边界正逐渐消融

过去，芯片厂商与终端厂商的边界很清晰，但主动智能体时代，用户的需求才是唯一评判标准。

天玑9600 Pro的AI原生架构，并非联发科单方面的技术路径选择，而是基于对用户真实需求的洞察。OPPO需要一颗能在低功耗下持续感知、主动服务的芯片来支撑ColorOS 17的智能体体验。

双方合作深度可以从几个具体成果中看到。OPPO与联发科已成立联合芯片技术实验室，双方工程师从芯片规划阶段就开始协同，OPPO高级副总裁段要辉此前曾表示，双方合作已深入到芯片底层环节。

此外，在2026年MWC上，双方联合展示了端侧全模态Omni模型，这是业界首个在手机端侧实现多模态融合理解与交互的AI模型。OPPO研究院院长廖劲松在联发科“AI for Life”主题演讲中表示，“端侧智能计算是OPPO AI战略的重要基石”。1

现在，终端体验的需求更早进入芯片设计环节，芯片不再只是供应链上的一环，而是终端差异化体验的起点。对行业而言，高端旗舰的竞争逻辑正在发生变化：单纯比拼芯片跑分或镜头像素，已经很难构成壁垒，全产业链融合的软硬件带来的极致体验，才是最优解。

四、这一代产品的突破点

对OPPO而言，更早参与芯片定义，意味着ColorOS 17的智能体体验和小布的主动服务，在芯片规划阶段就有了算力保障。

对联发科而言，OPPO Find X10 Pro Max是一个能完整展示天玑9600 Pro 能力的终端样板。AI原生架构、双NPU架构、ISP天玑智能影像架构，这些设计如果只停留在发布会PPT上，很难被市场和用户理解。通过一款量产旗舰落地，芯片能力才有了可感知的参照。

对行业来说，这种模式并不容易复制。它需要终端厂商提前投入大量研发资源和工程师团队，也需要芯片厂商愿意在架构定义阶段开放足够的话语权。OPPO与联发科从OPPO Find X5 Pro天玑9000开始逐步摸索，2024年成立联合芯片技术实验室，再到OPPO Find X10 Pro Max这一代，合作深度已经进入芯片设计的前端环节。