马斯克的新挑战：给光刻机“换束光”
马斯克的新挑战：给光刻机“换束光”
2026年08月10日 19:29
继电动 汽车 、不锈钢大火箭和人形 机器人 后，科技富豪马斯克似乎要开始对人类制造芯片的流程展开优化。
上周公布超级芯片厂Terafab的168亿美元初期投资时，马斯克展示了一段巨型芯片厂建成后的假想视频。随后，硅谷“有效加速主义”代表、AI硬件初创公司Extropic创始人纪尧姆·韦尔东（化名Beff Jezos）提出了一个问题： Terafab中间似乎有一个巨大的圆圈，那是环形粒子加速器么 ？
对此，马斯克回应了6个字母： FEL FTW （Free-Electron Laser, For The Win，即“ 自由 电子 激光才是王道 ”）。
如何撼动现有版图？
马斯克的最新表态，直指 光刻机 中的“光”从何而来。
目前， 以 阿斯麦 为代表的业界，采用的是激光产生等离子体（LPP）光源技术 。其原理是利用高功率激光连续轰击高速飞行的锡滴，使锡原子形成高温等离子体，并释放出波长为13.5纳米的极紫外光。
LPP方案有两个主要缺点。首先是 能量转换效率极低 ，LPP的输入电能到EUV输出能量比例，只有约0.1%左右的量级。其次， 锡滴在被激光轰击后会产生碎片和污染物 ，增加EUV的维护负担。
但LPP能成为目前唯一大规模量产的EUV光源技术，也有符合商业化量产的关键优势： 光源尺寸大约只要几个立方米，适合装进 光刻机 。
而FEL（自由 电子 激光）利用高速 电子 束直接产生高能光束，能够为数量不等的 光刻机 同时提供可精确调整波长的光源，代价就是 这类设备的尺寸对于AI时代之前的 半导体 业界，有些过于庞大了 。
但对相当于“ 英伟达 + 美光科技 + 台积电 ”的Terafab来说，采用FEL光源倒是完全符合逻辑。
作为更直观的对比，Terafab厂区的预期建筑面积将达到“1亿平方英尺”。有外国网友制作了一张示意图，对比Terafab与 特斯拉 得州超级工厂（1000万平方英尺）、五角大楼（660万平方英尺）、 苹果 总部Apple Park（282万平方英尺）等建筑。
在这等规模的设施中，若仅仅是“集中供光”就能节约一半成本，完全符合马斯克对“第一性原理”的追求。
马斯克今年3月曾夸下海口，称 Terafab最终将实现“年产1太瓦算力” 。有分析称，这相当于当前全球芯片供应量的十倍以上。
有研究估算，目前LPP方案如果要产生1千瓦EUV输出，可能需要约4.4兆瓦级别的输入功率；而基于FEL的方案，理论上可能将这一需求降至约0.7兆瓦左右， 电力 消耗下降数倍。此外由于没有锡污染，光学设备的维护成本也有望显著降低。
这块“饼”啥时候烙熟？
对于资本市场来说，不论是1亿平方英尺的芯片厂，还是“FEL-EUV路线”，最大的问题还是何时能落地。
首先， FEL光源并没有现成的供应商 。目前最知名的创业公司是 “美国政府持仓”中的xLight 。该公司的执行董事会主席是前 英特尔 CEO帕特里克·格尔辛格。
据报道，该公司的许多原型组件直接来自美国国家实验室。即便如此， xLight目前的预期只是2028年拿出“可运行的原型机” 。
需要强调的是， 不论Terafab最终选择哪条光源路线，都不太可能摆脱对光刻机巨头 阿斯麦 的依赖 。因为一整套光刻机除了光源外，还得有光学系统、掩模系统、晶圆台和控制系统，这些都是 阿斯麦 的“护城河”。
也就是说，马斯克的“FEL-EUV”能不能成事，还得看阿斯麦能否向他提供与FEL光源配套的光刻机，特别是在 台积电 和三星争相扩产的背景下。
（文章来源：财联社）