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通过USFP,英伟达和思科正在构建一个生态系统以重塑可插拔光技术——以更高的效率连接更多计算,为下一代AI工厂提供动力。
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通过将通道数量和每通道带宽均翻倍,USFP使AI架构能够在不增加网络层级的情况下连接更多的1.6Tb/s端口,客户将能够通过USFP实现12.8Tb/s的总容量。
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随着AI模型规模的增长和推理需求的扩大,AI工厂必须在管理网络复杂性、功耗和成本的同时连接更多的计算系统,提高每瓦特和每台交换机的数据传输量,有助于运营商更好地利用其基础设施投资。
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