AI基础设施快速增长

事实上，联发科在今年四月底的财报电话会议上透露，公司正同时投资两种不同的先进封装技术，主要考虑对AI基础设施快速增长的需求。

通过结合先进的2nm工艺设计经验和大规模芯片架构能力，联发科利用CoWoS和EMIB-T封装技术，帮助客户开发超大型高性能ASIC产品，以支持AI基础设施快速增长的需求。