维谛技术（Vertiv）：电冷耦合重构算力底座筑牢AI算力新底座
2026年08月11日 21:5
当大模型参数从千亿迈向万亿，当单机柜功耗从千瓦攀升至百千瓦级别，支撑这一切的“底座”正在经历怎样的创新？
在刚刚落幕的2026世界人工智能大会（WAIC2026）上，维谛技术（Vertiv）以“全融合型物理基础设施”为命题，集中展示了覆盖交付、供配电、制冷、运营四大创新方向的产品系列，清晰呈现了AI基础设施的未来演进路径：以全链融合取代单设备可靠，以产品化交付替代现场工程，以整站AI工厂升级传统机房系统。
“以前电是电，冷是冷，但在AI数据中心中，电和冷史无前例地耦合了。对于算力基础设施来说，这就是一场范式革命。”维谛技术大中华区市场营销与产品应用部副总裁田军在接受相关采访时曾这样描述当前的产业变局。
据他分析，高热密度、交付速度、超大规模、系统复杂度和AI用电负载的脉冲特性，是当前最值得关注的五大变化。“功率、密度、规模等种种变化，让数据中心的形态完全改变了，机柜呈现极高功率密度，极大冲击了传统的设计规范。”
而在此次WAIC现场，可以清晰地感受到维谛技术（Vertiv）的应对之道，正是在AI数据中心基础架构方案设计中，同时考虑电的架构和冷的架构，适应不同GPU供应商提供的不同代际的芯片，同时实现快速、规模化交付。
AI算力规模快速扩大，传统数据中心“设计-施工-调试”的串行模式已无法满足快速上线算力、抢占市场窗口的诉求。维谛技术（Vertiv）在本届展会上重点展示了两大预制式全融合解决方案。
其中，Vertiv™OneCore采用全模组、全预制的工程产品化设计，将设计前置并融入到生产工序中，实现系统快速交付，部署速度较传统模式提升50%，基建系统成本降低20%。更关键的是，方案以“一代基础设施覆盖三代算力集群”的超前设计，可适配未来多代计算平台升级。