华海清科：先进封装订单占比显著提升，昆山扩产项目蓄势待发

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    2026年9月3日，华海清科股份有限公司（证券代码：688120）参加2026年投资者网上集体接待日暨半年报业绩说明会，董事长、总经理王同庆，独立董事雷震霖，董事、财务总监王怀需，董事会秘书陈圳寅出席会议，就HBM及先进封装设备、订单周期平滑、服务业务、研发统筹、现金流管理等市场关注的热点问题与投资者深入交流。

HBM与先进封装需求爆发，公司主打装备获广泛应用

    随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。公司已针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型， 先进封装订单占比提升明显 ，主要产品已导入国内大部分先进封装客户，未来将积极推进取得更多订单。

    针对新品导入头部客户的认证周期卡点，公司指出主要集中在三方面：一是产品需在客户端大生产线上进行严格的工艺验证，各项技术指标需满足甚至超越工艺基准机台的要求；二是集成电路制造对设备稳定性、可靠性要求极高，客户需经过多轮测试和长期运行考核；三是不同客户的工艺参数、产线配置存在差异，需要进行针对性的工艺匹配和调试。

“装备+服务”双轮驱动，多措并举对冲周期扰动

    半导体设备行业客户集中度偏高，是下游晶圆制造行业格局高度集中带来的行业共性特点。公司客户覆盖存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、大硅片等多个领域，客户结构较为多元，不存在对单一客户形成重大依赖的情况。

    面对下游晶圆厂资本开支波动带来的订单周期扰动，公司采取三大举措提升经营抗风险能力：

打造多元化业务矩阵： 持续落实“装备+服务”平台化发展战略，稳固CMP装备基本盘，加快离子注入、减薄、划切、湿法等装备产业化，做强晶圆再生及配套耗材业务，拓宽收入来源；

扩大下游需求覆盖面： 紧密跟进存量客户扩产与工艺升级需求，持续开拓新客户、新市场，积极布局先进封装、大硅片、第三代半导体等新兴应用方向；

发挥后市场服务对冲作用： 随着CMP装备客户端装机保有量不断提升，耗材、维保等后市场服务业务规模持续增长，该部分业务受资本开支周期影响相对有限，能够提供较为稳定的收入与现金流。

晶圆再生产能满载，昆山扩产项目蓄势待发

    晶圆再生与耗材维保是公司“装备+服务”平台化战略的重要组成部分。

晶圆再生业务方面 ，公司天津基地20万片/月产能当前已处于满产状态，产能成为业务进一步放量的主要约束。公司已启动昆山晶圆再生扩产项目，总规划产能40万片/月，其中首期建设产能20万片/月，项目建成后将有效缓解产能瓶颈，支撑承接更多客户订单。

耗材维保业务方面 ，该类业务的增长高度依赖公司设备在客户端的存量装机规模，随着公司各类装备尤其是CMP设备装机保有量持续提升，耗材维保等服务具备较好增长潜力。公司将通过产能扩建、市场拓展等举措积极化解相关约束，持续提升服务业务经营规模。

CMP市占率国内领先，高端机型迭代对冲价格竞争

    公司CMP装备国内市占率处于领先地位，成熟制程已实现工艺全覆盖。近期受部分尚处于市场拓展阶段产品毛利率较低影响，对公司整体毛利率形成一定压力。

公司从两方面应对成熟制程市场的价格竞争：

    一方面， 充分发挥规模效应 ——依托采购规模提升原材料议价能力，通过产能扩大摊薄固定制造成本，同步优化物料选型，降低直接材料成本；

    另一方面， 坚持技术创新 ——迭代推出高端机型，提高产品附加值，持续优化产品结构。

    公司强调，核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生变化，后续将持续拓展客户及新产品，优化生产工艺、落实内部降本增效，努力将毛利率维持在相对合理水平。

研发资源统筹配置，兼顾技术预研与商业化落地

    面对新产品线较多、研发资源有限的挑战，公司围绕整体业务战略统筹规划研发布局，合理管控研发投入规模，兼顾中长期技术预研与短期商业化回报。

    在新产品线立项及资源分配过程中，公司立足现有技术与客户需求基础：一方面持续迭代升级CMP装备，开发适配先进制程、3D IC、HBM等先进封装工艺的机型，夯实基本盘业务；另一方面推进高性能减薄装备研发，逐步加大划切、边抛、湿法等装备的研发力度，同时加快离子注入技术产业化突破，有序开展多型号离子注入装备的开发与客户端验证，快速拓展新业务赛道。

    公司在开展技术研发的同时同步推进产品降本工作，借助规模化采购提升供应链议价能力，依靠产能规模摊薄固定成本，优化物料选型管控直接材料成本，对冲高强度研发投入对盈利水平带来的影响，力求实现技术创新与商业化落地的动态平衡。

零部件国产化率达70%至80%，核心零部件自主可控

    公司高度重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度，目前 零部件国产化率已经达到70%至80% ，核心零部件均依靠自主研发，多数进口零部件仅为通用部件，为非半导体专用零部件，并未受到制约。

    在精密零部件国产化替代推进过程中，部分国产零部件仍具备持续优化提升的空间，比如量产稳定性、批次一致性还需要依托长期工艺积累不断打磨，同时部分细分专用零部件市场体量有限，供应商能力与配套体系的培育，也需要投入相应的时间与资源。

12英寸大束流离子注入机批量交付，上海项目破解产能约束

    离子注入机属于半导体制造核心关键装备，其中大束流机型市场占比最高。公司紧扣市场需求，将大束流离子注入机作为重点攻坚方向，持续加大研发资源投入，全力推动产业化落地。

    目前公司 12英寸大束流离子注入机已实现向国内多家头部集成电路制造企业批量交付 ，部分关键性能指标达到国际先进水平，产品出货规模稳步提升，并斩获批量重复订单。公司也在同步加大研发力度，加快中束流、高能离子注入机系列产品的研发迭代。

    针对从验证走向大规模量产的瓶颈，公司指出：离子注入装备本身技术壁垒较高，国内整体国产化率偏低，客户端工艺验证周期较长属于行业共性难点，叠加现阶段公司离子注入装备生产主要依托租赁厂房实施，产能场地形成一定约束。公司正加快上海项目建设进度，后续将为离子注入装备产能扩充夯实硬件基础。

改善现金流质量，分阶段分区域统筹产能布局

    伴随公司业务规模扩张，营业收入增长的同时存货、应收账款规模有所上升，整体变动与业务发展相匹配。公司将多措并举改善经营活动现金流质量：

持续优化客户结构，有效分散回款风险；

    不断丰富收入结构，提升磨划装备、离子注入、晶圆再生及耗材维保等业务收入占比；

    强化存货精细化管理，在对关键原材料合理备货的前提下，结合客户项目验收节奏科学排产、统筹交付；

    随着产能持续释放，规模效应将进一步优化成本结构，助力改善公司整体现金流水平。

    在资本开支与现金流的平衡上，公司按照分阶段、分区域思路有序落地产能布局： 北京子公司、天津二期项目已建设完成并逐步释放产能 ，在此基础上稳步推进上海基地项目及昆山晶圆再生扩产项目建设，完善区位配套布局。同时通过拓展新客户新产品、工艺优化、内部降本增效等方式维持毛利率、净利率处于合理区间，并持续优化订单结构与付款节奏，结合客户实际情况合理调整商务付款安排，缓解公司经营现金流压力。

向特定对象发行A股获批，为长远战略发展提供资金支撑

    在回应投资者关于“什么时间增发”的提问时，公司明确表示：向特定对象发行A股股票申请已经取得证监会的批复，目前公司正在积极推进相关工作。后续将根据相关法律法规要求及时履行信息披露义务，具体发行时间请以公司在上海证券交易所网站及指定媒体披露的公告为准。

    公司表示，核心产品技术优势、市场竞争力以及下游行业长期需求趋势未发生变化，公司有信心在保障必要战略投入的前提下实现高质量可持续发展。

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