带宽

高通副总裁：HBC创新技术受青睐相比HBM显著降低功耗2026年08月27日11:34快科技快科技8月27日消息，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），在近期接受采访时透露，超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。

传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，但其“计算与物理分离”的架构决定数据仍需跨硅中介层传输，搬运过程本身消耗大量功耗，能效短板日渐凸显。

该方案采用“近存计算”架构，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，在保留高带宽、高密度、大容量优势的同时，从根源上缓解“内存墙”造成的传输拥堵。