高通副总裁：HBC创新技术受青睐相比HBM显著降低功耗
速读：高通副总裁：HBC创新技术受青睐相比HBM显著降低功耗2026年08月27日11:34快科技快科技8月27日消息，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），在近期接受采访时透露，超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。
马德嘉在采访中指出，相比HBM，HBC不仅能大幅降低功耗，还能实现更高的有效带宽，为下一代AI工作负载提供更优解。
高通在今年6月举办的投资者日活动上， 正式披露了数据中心业务蓝图。
快科技8月27日消息，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），在近期接受采访时透露， 超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。
据估算，过去十年间，Transformer模型规模每两年增长240倍，而同期计算内存的带宽和容量仅翻了一番。这一巨大落差意味着，若无法打破内存瓶颈，再强大的计算集群也难以充分发挥效能。
传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，但其“计算与物理分离”的架构决定数据仍需跨硅中介层传输，搬运过程本身消耗大量功耗，能效短板日渐凸显。
随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，HBM供应压力有增无减。超大规模云服务商在大规模推理部署中，总拥有成本（TCO）负担沉重，亟需从架构层面寻求突破。
正是基于上述痛点，高通在今年6月举办的投资者日活动上， 正式披露了数据中心业务蓝图，并重磅推出HBC技术。该方案采用“近存计算”架构，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，在保留高带宽、高密度、大容量优势的同时，从根源上缓解“内存墙”造成的传输拥堵。
马德嘉在采访中指出， 相比HBM，HBC不仅能大幅降低功耗，还能实现更高的有效带宽，为下一代 AI 工作负载提供更优解。
据马德嘉透露，目前多家超大规模云厂商已与高通展开技术交流，对HBC的潜力给予积极反馈。同时，高通正与各大内存制造商紧密协作，共同推动从标准制定到产品化的全链条落地，力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。