机箱内部互联新标准：eUSB 2与eUSB 2 V 2技术详解
对于不少工程师而言， eUSB2 及其升级版本 eUSB2 V2 仍较为陌生。这类基于 USB 架构的内置接口尚处于普及阶段，但如今其行业价值愈发凸显，尤其适用于研发 5 纳米及更先进工艺系统级芯片、或是完成先进制程芯片与成熟制程配套芯片互联的研发场景。在边缘 AI 与各类 嵌入式 系统中，设备间海量数据高频交互，该类接口更是不可或缺。
简单来说， eUSB2 是适配当代芯片设计需求重新优化的 USB2.0。早在 2010 年代中期，USB 实施者论坛便着手推进 USB2.0 标准革新，正式推出 eUSB2。
初代 eUSB2（eUSB2 V1）保留原有 USB2.0 信号机制与软件兼容性，仅将传统物理层（PHY）替换为低电压、适配系统级芯片的全新架构。
随着边缘 AI 设备对传输带宽需求持续攀升，eUSB2 第二版于 2024 年末正式面世，传输速率最高提升至 4.8 吉比特每秒，同时向下兼容完整 USB2.0 生态。在多数硬件设计中，若不想直接升级至 USB3.x 系列规范， eUSB2V2 是兼顾功耗与性能的最优简易方案。
可将 eUSB2 与 eUSB2V2 理解为专为机箱内部互联重新设计的 USB2.0。eUSB2 将传统 USB2.0 3.3 伏输入输出电压降至1.2 伏及以下，完美契合先进制程系统级芯片供电特性；该接口主打芯片间板内互联，而非设备外置连接，同时可严格满足更低功耗、电磁干扰、射频干扰的设计限值要求。
eUSB2V2 在前者基础上完成性能升级：除保留 480 兆比特每秒基础速率模式外，单向最高传输速率可达 4.8 吉比特每秒，反向链路则维持低速高效运行。实际应用中，eUSB2 可直接用于芯片直连，也可通过中继芯片对接传统 USB2.0 外设。
典型应用场景：AI 个人电脑、搭载边缘 AI 功能的物联网设备、融合先进制程与成熟制程芯片的无线终端产品。
为何不直接选用 USB3.x
USB3.x 非常适合设备外置接口与超高速大吞吐量传输场景，但存在明显短板：物理层架构复杂、功耗偏高、电磁与射频干扰管控难度大。
对于设备内部调试链路、板载摄像头、本地数据通路等场景，USB3.x 性能过剩。而 eUSB2 与 eUSB2V2 定位介于 USB2.0 与 USB3.x 之间，以简洁架构、低功耗实现千兆级传输能力，更适配 嵌入式 设备使用环境。