英伟达欲加码玻璃基板决战AI先进封装A股相关企业抢先布局

英伟达欲加码玻璃基板决战AI先进封装 A股相关企业抢先布局

2026年10月08日 21:06

　　 英伟达 正在加码 玻璃基板 ，试图为下一代GPU找到新的封装底座。

　　日前，有消息称 英伟达 正在评估 玻璃基板 方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业推进相关设备开发，还希望韩国、日本等 面板 厂商在两年内完成 玻璃基板 开发。而SCHMID在财报会上也披露，其正与 英伟达 、 英特尔 、AMD供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备，但SCHMID高管指出，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。

　　《中国经营报》记者注意到，虽然两种表述并不完全等同，但也明确释放出一个信号：头部客户正在拉动玻璃基板工艺成熟，尤其是大尺寸封装、TGV以及 面板 级制造。然而，玻璃基板仍存在技术“卡点”，难以量产。

　　“ 面板 厂对玻璃基 板材 料的特性掌握度较佳，因此在切入这个领域时具备一定优势，但这并不代表能够立即提供相关材料给客户。”行业分析机构TrendForce集邦咨询分析师范博毓表示。

　　“我们只能说相关产品还处于研发阶段。”此前，国内一家玻璃基板公司高管赵鸣（化名）对记者表示， 半导体 封装用玻璃基板和显示面板用玻璃基板在制造上没有特别之处，TGV是前者的核心壁垒。

　　华创证券近期一份研报指出，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入，海外厂商产业化进度领先，国内部分设备、材料及加工企业已由研发进一步进入送样、中试、客户验证乃至小批量生产阶段。

　　 制造极难 台积电 推迟量产

　　玻璃基板，毋庸置疑是今年材料科技的热门赛道之一。

　　本报此前已报道，玻璃基板是英伟达和 台积电 “严选”的下一代算力芯片的 先进封装 介质，基于此 台积电 和英伟达联合定义了下一代 先进封装 技术平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板级芯片封装）化圆为方，将传统的圆形晶圆（300mm）改为矩形面板（规格如310×310mm），突破传统圆形晶圆的面积与成本限制，核心承载由传统的ABF有机载板或硅中介层换成玻璃基板。

　　根据集邦科技的相关分析，台积电的CoPoS量产表如下：短期聚焦310×310mm基板尺寸，2026年是设备与材料商的验证关键期，2027年预计进入试产，2028年下半年正式量产。

　　此外， 英特尔 、AMD、 苹果 、三星电机、 SK海力士 等也在布局玻璃基板。

　　其中， 英特尔 是最早布局玻璃基板的公司。早在2013年，该公司就开始做“用玻璃替代有机基板”的预研，2023年正式发布玻璃芯基板（Glass Core Substrate） 先进封装 路线图；今年1月，英特尔首款采用玻璃基板技术的产品Xeon 6+“Clearwater Forest”处理器在2026年国际 消费电子 展（CES）上首次亮相。

　　值得注意的是，华创证券研报指出，面向 半导体 先进封装的玻璃芯基板长期发展空间巨大，除AI/HPC与HBM以外，面板级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势，CPO（光电共封装）及高频RF则有望持续打开新的应用边界。

　　在CPO领域，上海易卜 半导体 有限公司总经理李文启表示，台积电的CoPoS工艺基本上已经做到了光电合封性能上的极致，但问题是制造极端困难，良品率极低。

　　“台积电原来雄心勃勃说今年要进入量产，但最近几个星期我拿到的信息是他们已经推迟到2028年量产。”李文启表示，尽管推迟了两年，但也相当不容易。

　　 国内优先在CPO落地

　　虽然英特尔是最早把玻璃基板做成工程样的厂商，但至今也没有全面实现量产。根据业界消息，英特尔正拓展 MicroLED 基板先进封装赛道，并传出与 MicroLED 厂商友达展开合作，共同开发CPO与高密度算力芯片整合方案。

　　“由于面板与半导体产业在许多标准上存在很大差异，若要符合半导体客户的需求，仍需持续进行投资及规格推进，同时也需要花较长时间与客户沟通。”范博毓表示，面板厂须取得半导体客户的信任，证明其具备稳定供应玻璃基 板材 料的能力。

　　而在国内方面，多个厂商持续推进玻璃基板中试线建设、客户验证及小批量出货，TGV成孔、金属化、RDL等环节国产配套逐步完善。

　　在 京东 方年度活动IPC 2026开幕式上， 京东 方（000725.SZ）董事长陈炎顺表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。

　　据悉，在玻璃基封装载板领域， 京东 方拥有玻璃基封装载板的全流程工艺，已在TGV开孔、深孔填 铜 、增层布线等核心制程上实现技术突破；20层大尺寸玻璃基载板样品已通过六项半导体级信赖性测试，送样国内头部 AI芯片 厂商，部分客户进入技术测试阶段。

　　7月底，蓝 思科 技（300433.SZ、06613.HK）公告称，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与英特尔签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估。

　　而 沃格光电 （603773.SH）方面近日披露，公司在TGV玻璃基线路板业务领域深耕多年，正积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证；此外，该公司湖北一期年产10万平方米TGV产线2026年上半年完成多家客户认证，进入小批量供货阶段。

　　今年7月， 凯盛科技 （600552.SH）公告投资1.5亿元在蚌埠建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化、产品试制与客户验证。

　　另外， TCL科技 （000100.SZ）6月出资5亿元设立深圳市云启 新材料 （持股51%），专攻TGV配套特种涂层、低热膨胀介质胶膜等封装材料。

　　在产业链配套（设备/材料）方面，国产化加速，关键环节已出货。

　　比如 帝尔激光 （300776.SZ）实现晶圆级、面板级TGV激光微孔技术全面覆盖，面板级玻璃基板通孔设备已实现出货，2026年实现海外销售并拿到小批量复购订单； 捷佳伟创 推出TGV玻璃基板专用气泡清洗设备与全自动填孔电镀设备，完成全流程测试并出货。

　　有分析认为，国内具备显示玻璃产业的产能与工艺基础，叠加AI算力产业链的本土需求牵引，随着设备与材料国产化推进，当前国内玻璃基板产业在光模块/CPO场景落地进度领先， AI芯片 先进封装仍以客户送样验证为主。

（文章来源：中国经营报）

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