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新品!SMARC 2.2+八核+6 TOPS,米尔MYC


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新品!SMARC 2.2+八核+6TOPS,米尔MYC-JR3576核心板

新品!SMARC 2.2+八核+6TOPS,米尔MYC-JR3576核心板

2026年09月03日 17:06

继 i.MX95 之后, 米尔 推出第二款 SMARC 2.2 标准核心板——MYC-JR3576。RK3576 是瑞芯微面向边缘 AI 推出的八核异构处理器(4×A72+4×A53,内置 6 TOPS NPU),搭配 RKLLM 框架可实现端侧 AI 推理,自发布以来在嵌入式圈 备受关注 。随着 MYC-JR3576 的推出, 米尔 在 RK3576 平台上形成双封装矩阵:LGA 封装的 MYC-LR3576 主打紧凑型设计、直接焊接集成;SMARC 2.2 的 MYC-JR3576 遵循国际标准、支持底板复用与全球生态对接, 覆盖从成本敏感到标准化快速落地的完整需求。

米尔 M YC-JR3576核心板严格遵循 SGET SMARC 2.2 标准(82×50mm,314 Pin 金手指)。SMARC 2.2 是嵌入式行业通用的国际标准接口规范,客户可直接对接生态内的第三方载板,或在已有 SMARC 设计上快速适配——更换平台无需重新设计底板,显著降低切换成本。米尔在 RK3576 平台上已形成双封装布局:LGA 封装的 MYC-LR3576 适合紧凑型直接集成,SMARC 2.2 的 MYC-JR3576 面向标准化快速落地,用户可根据项目需求灵活选择。

米尔 M YC-JR3576核心板搭载瑞芯微 RK3576 处理器,4×A72@2.2GHz + 4×A53@2.0GHz,Cortex-M0@400MHz 实时协处理器。内置 6 TOPS INT8 NPU,支持 TensorFlow / PyTorch / ONNX 全框架,配套 RKNN 工具链一键模型转换,RKLLM 框架支持端侧部署大语言模型——从轻量级目标检测到端侧大模型推理,一个平台全覆盖。

RK3576 内置完整安全子系统:TrustZone 硬件隔离、Secure Boot 安全启动、国密 SM2/SM3/SM4 与国际加密算法全栈支持。板载 TPM 2.0 安全芯片,三层 Secure-by-Design 安全体系,满足欧盟 CRA 网络安全法规要求,提供 SBOM 交付与合规评定全流程支持——出口欧盟市场,满足安全合规要求。

米尔 M YC-JR3576核心板采用 12 层 HDI 沉金 PCB,独立接地层,全信号完整性优化。通过高低温循环、7×24 小时老化、ESD 四等级静电防护等 12 项可靠性测试。工作温度 -40~+85°C,配合 10 年生命周期供货承诺,满足工业长周期产品的可靠性要求。

米尔 M YC-JR3576核心板 , 提供 Yocto Linux、Debian 12、实时 Linux(PREEMPT-RT)、AMP 异构多核四种系统方案。内置 RKNN AI 工具链、RKLLM 大模型框架、EtherCAT 主站协议栈,外设驱动源码全部开放——不设驱动授权附加费用,提供完整的构建环境、SDK 及开发文档,支持源码级定制与裁剪。

米尔 M YC-JR3576核心板 扩展 2×CAN FD + 4×UART + 2×SPI + 4×I2C + 14×GPIO 。开发板的 底板引出 RS485 + RS232 + CAN-FD 接线端子,集成 MIPI-DSI / LVDS / DP / HDMI 四路显示输出 + 2 路 MIPI-CSI 摄像头输入。 工控、视觉、HMI——一块开发板全部覆盖。

米尔在 RK3576 平台上已形成 LGA + SMARC 双封装布局,SMARC 2.2 国际标准降低切换成本,6 TOPS NPU + RKLLM 打通端侧 AI,CRA 合规扫清出海障碍,12 层 HDI 保障工业级可靠性,四系统全开源免去授权顾虑。适用于工业控制、边缘 AI、机器视觉、医疗设备、电力终端、工程机械等场景的选型评估。

型号

主芯片

内存

存储

工作温度

MYD-JR3576-64E8D-220-C

RK3576

8GB LPDDR5

64GB eMMC

0~+70°C 商业级

MYD-JR3576J-32E4D-160-I

RK3576J

4GB LPDDR5

32GB eMMC

-40~+85°C 工业级

备注:工业级型号搭载 RK3576J。如需 LGA 封装方案,可选用 MYC-LR3576 核心板。选配:MY-MIPI101C-V2 10.1 寸触摸屏、MY-LVDS070C 7 寸触摸屏、MY-CAM003M/MY-CAM005M 摄像头模块。

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