交换芯片

国金证券研报也指出，国产超节点自2025年以来陆续发布，交换芯片是超节点架构高带宽、低时延互联的核心硬件，其性能直接决定超节点的性能。

交换芯片是算力集群的通信枢纽，GPU之间的数据流转、吞吐延迟、算力释放效率都高度依赖这一核心器件，在万卡级AI算力集群建设浪潮之下，国产交换芯片的替代价值持续抬升。

盛科通信直言，本次募投项目面向性能快速增长的核心需求，“核心性能对标乃至超越国际先进旗舰产品，目标全面打破国际龙头厂商在超高端高性能交换芯片领域的垄断格局”。

押注高性能交换芯片赛道

因此，高性能交换芯片规模增速将显著高于传统交换芯片赛道，成为集成电路领域成长性最确定的细分赛道之一。

根据定增预案，本次募资投向三个方向：31.81亿元用于Scale-up（纵向扩容）和Scale-out（横向扩容）的下一代高性能交换芯片研发和产业化；

目前，新一代网络交换芯片研发与量产项目已于2025年6月结项，其研发成果——12.8T和25.6T高端旗舰芯片已在客户处进入应用阶段，最大端口速率达到800G。

募投项目原定为三个：新一代网络交换芯片研发与量产项目（拟投入4.7亿元）、路由交换融合网络芯片研发项目（拟投入2.5亿元）、补充流动资金（2.8亿元）。