募资超IPO一倍多！千亿盛科通信抛48亿元定增计划，此前有募投项目两度延期
募资超IPO一倍多！千亿盛科通信抛48亿元定增计划，此前有募投项目两度延期
2026年09月02日 23:3
杨静菩
IPO不到三年，交换芯片龙头盛科 通信 （688702.SH）再度高额募资。
9月1日，盛科 通信 抛出一份总额不超过48.05亿元的定增预案，押注算力互联领域。这也是公司2023年登陆科创板以来的一笔重磅再融资。
盛科 通信 是国内以太网交换芯片设计龙头企业，产品覆盖从100Gbps到25.6Tbps交换容量、100M到800G端口速率，部署于企业网络、运营商网络、 数据中心 网络和工业网络等场景。目前，公司无控股股东、无实际控制人。
交换芯片是算力集群的通信枢纽，GPU之间的数据流转、吞吐延迟、算力释放效率都高度依赖这一核心器件，在万卡级AI算力集群建设浪潮之下，国产交换芯片的替代价值持续抬升。
日前的2026年半年度业绩说明会上，盛科通信披露12.8T和25.6T高端旗舰芯片已在客户处进入应用阶段，51.2T芯片正在积极推进研发落地。
值得注意的是，盛科通信自2023年至今持续亏损，且2024年度、2025年度亏损幅度有所扩大。今年上半年，公司亏损1756万元。盛科通信在定增预案中称，尚未盈利主要系以太网交换芯片产品较为复杂且研发难度较大所致。
而这份规模约为IPO募资总额2倍多的融资计划，落地仍要面对技术攻关、产业链协同与商业化验证等多重现实考验。盛科通信坦言，募集资金到位后，由于研发投入扩大且项目产生效益需要一定时间，短期内公司或仍处于亏损状态。
9月2日，盛科通信报收362.41元/股，下跌1.84%，总市值为1486亿元。
押注高性能交换芯片赛道
从全球以太网交互芯片玩家来看，主要分为设备商自研自用和商用两类，前者如 思科 、华为、中兴，后者则包括 博通 、Marvell、瑞昱、盛科通信等。
目前，国内算力需求持续增长，据IDC和 浪潮信息 发布的报告预测，中国算力规模2024年至2028年的年复合增长率将接近40%。在此背景下，算力基础设施加速从传统通用 数据中心 向高带宽、低时延、无损传输的新型 数据中心 升级。
国金证券 研报也指出，国产超节点自2025年以来陆续发布，交换芯片是超节点架构高带宽、低时延互联的核心硬件，其性能直接决定超节点的性能。
而作为国内少数的高速交换芯片供应商，今年截至9月2日，盛科通信股价涨幅高达155.77%，成为这一赛道的明星标的。
根据定增预案，本次募资投向三个方向：31.81亿元用于Scale-up（纵向扩容）和Scale-out（横向扩容）的下一代高性能交换芯片研发和产业化；8.24亿元投入下一代互联软件、硬件和协议研究；剩余8亿元用于补充流动资金。
在业内看来，相较于传统通用数据中心，新一代算力产业呈现Scale-up超节点池化、Scale-out大规模横向组网双重发展趋势，交换芯片配比大幅提升，显著提高高性能交换芯片的单机、单集群价值。因此，高性能交换芯片规模增速将显著高于传统交换芯片赛道，成为集成电路领域成长性最确定的细分赛道之一。
但是，当前全球超高端高性能交换芯片市场由国际龙头厂商垄断，核心技术与产品供给高度集中。盛科通信直言，本次募投项目面向性能快速增长的核心需求，“核心性能对标乃至超越国际先进旗舰产品，目标全面打破国际龙头厂商在超高端高性能交换芯片领域的垄断格局”。
此次募投项目的周期上，高性能交互芯片研发为4年，互联协议研究为3年。定增预案亦明确，公司自成立以来已规模量产十余款成熟商用交换芯片，截至2026年6月末拥有研发人员412人，占总人数74.50%，累计获得 知识产权 818项，其中发明专利620项。
针对募投项目的技术优势以及商业应用前景，时代周报记者采访盛科通信方面，截至发稿未收到回复。
IPO募投项目两度延期
此次定增计划，是盛科通信业务落地和行业需求升级后的加码动作。
2023年9月上市时，公司原计划募资10亿元，实际募集资金净额20.04亿元，超出约10亿元。募投项目原定为三个：新一代网络交换芯片研发与量产项目（拟投入4.7亿元）、路由交换融合网络芯片研发项目（拟投入2.5亿元）、补充流动资金（2.8亿元）。
2024年7月，公司使用超募资金对两个研发项目分别追加投资，调整后计划投入募集资金合计12.3亿元。
截至2026年6月30日，在IPO募集资金净额20.04亿元中，两个研发项目合计支出9.55亿元，永久补充流动资金及偿还 银行 借款合计10.73亿元，募集资金专户余额仅剩2.93万元。IPO资金已基本使用完毕。
目前，新一代网络交换芯片研发与量产项目已于2025年6月结项，其研发成果——12.8T和25.6T高端旗舰芯片已在客户处进入应用阶段，最大端口速率达到800G。2026年上半年，以太网交换芯片业务实现收入5.60亿元，同比增长主要系公司推动高端芯片产品的导入和商业化落地所致。
但路由交换融合网络芯片项目则为预研性质，原计划2024年11月达到预定可使用状态，因“近年来新兴的热点市场需求变化快”已两次延期，目前预计2026年11月完成。
虽然IPO募投项目已经开始贡献营收，但盛科通信尚未实现盈利。不止如此，公司称由于目前依然保持较大的研发投入，未来若出现产品的市场拓展不及预期、下游市场需求波动、行业竞争加剧等情形，甚至出现亏损幅度进一步扩大的风险。
事实上，高端高性能交换芯片作为算力网络的核心基础器件，赛道升温正在吸引更多玩家入场。就技术进展而言，光电融合、下一代互联协议等新技术路线仍在探索演进，尚未形成具有绝对垄断优势的技术架构与产业生态。
市场因素已使得盛科通信毛利率出现波动。时代周报记者注意到，2023年至2025年，其 综合 毛利率分别为36.26%、40.11%、49.21%，今年上半年则降至43.97%。具体到二季度， 综合 毛利率为40.75%，环比下降8.7%。
8月6日，盛科通信公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司在7月21日至8月6日期间，通过集中竞价方式减持410万股，持股比例进一步降至10%。
（文章来源：时代周报）