碳化硅功率器件市场2025-2031年复合年增长率达20%，规模将至110亿美元
据耀途集团（Yole Group）分析，受人工智能数据中心、800 伏高压电动汽车以及可再生能源系统需求拉动， 碳化硅 （SiC） 功率器件 市场预计 2031 年规模将达到 1100 亿美元，2025 至 2031 年复合年均增长率（CAGR）为 20%。人工智能基础设施正成为核心增长赛道：耀途预测，到 2031 年，含数据中心配套在内、用于电力电子的化合物半导体衬底市场规模将达 200 亿美元。在人工智能数据中心及新一代 AI 算力基础设施中， 碳化硅 功率器件 是高性能新一代电源设备的核心支撑。
全球产业链正迎来重大变革：行业累计投入超 300 亿美元，推动产线从 150 毫米晶圆平台向 200 毫米升级，以此满足持续上涨的市场需求。中国正持续巩固从晶圆制造到器件封装全产业链的竞争优势。更高电压规格、更大尺寸晶圆、 碳化硅 渗透率持续提升，将引领下一轮行业技术革新。
人工智能让数据中心电力需求迎来爆发式增长，倒逼全新供电架构落地，为碳化硅 带来巨大市场机遇；而在电动汽车领域，碳化硅能够提升整车能效、功率密度，降低电能损耗。
耀途分析师邱博骏表示：“碳化硅功率器件下一阶段增长动力，除电动汽车外，能源体系与数字基础设施的电气化进程也将持续发力。”尽管 2024 至 2025 年电动汽车市场需求短期遇冷，但随着 800 伏高压纯电车型大规模落地，汽车行业将重回增长通道。这类车型所需碳化硅器件用量远高于以往低压平台。
预计 2031 年，搭载 800 伏平台的纯电动汽车将占据全球纯电车型出货总量的半数左右，汽车行业也将在整个预测周期内，成为碳化硅功率器件营收的最大来源。算力设备供电需求持续攀升，行业正全力优化电源单元（PSU）能效。机房供电架构从 48/54 伏机柜配电，向三相侧挂式高压直流方案迭代，并最终升级至 800 伏直流 / 正负 400 伏架构，是适配 AI 算力工厂直流供电体系的必经之路。