SEMI预测：全球300 mm晶圆厂设备投资2029年将达2270亿美元

IT之家 10 月 14 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。

该机构认为全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年可达 1,490 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 9,990.49 亿元人民币） ，同比大增 31%；未来数年则将维持超一成增幅， 到 2029 年达 2,270 亿美元 （现汇率约合 1.52 万亿元人民币） 。

强劲的设备支出由大规模的产能建设支持 。机构认为今年全球有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工，而这一数目在 2027 年将是 18 条；今年的 12 英寸产线投运数量是 13 条，明年则会是 23 条。

全球 12 英寸晶圆厂的建设支出在今年增长 23% 至 475 亿美元，明后年则将分别达到 633 亿美元和 684 亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

参考

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