光模块

衬底扩产需要2-3年，而AI光模块需求正在以每年60%的速度增长——这一时间差意味着，至少在2028年之前，磷化铟衬底将持续处于结构性短缺状态，成为制约光模块出货、进而影响AI集群部署效率的关键瓶颈。

高盛最新调研将2027/2028年800G及以上光模块需求分别上修至1.44亿只和1.71亿只，但明确指出“供应链紧张将是明年最大出货瓶颈”，DSP、激光器、PCB等关键原材料持续紧缺，龙头厂商锁定产能的策略使供给端成为核心约束。

拥有垂直整合能力的头部厂商，如Lumentum，具备从芯片设计、磷化铟晶圆制造到光模块封装的全栈能力将获得更多长期协议订单，而中小型专业设计公司可能面临代工产能挤压或被迫寻求并购整合。

EML/CW激光器产能受限→高速光模块出货不足→

集邦咨询预计2026年全球800G及以上光模块出货量将超过6300万只，占整体出货量的六成。