AI，具身而至：库卡“开天KAI”智能平台将亮相26届中国工博会
2026年10月09日 14:30:46
10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会将在国家会展中心（上海）举行。全球智能自动化解决方案提供商库卡（KUKA）将以“AI，具身而至”为主题参展，并于10月12日上午正式发布“开天 KAI”智能平台，同步推出多款创新产品与解决方案。
十五五开局之年，先进制造的下一程
“十五五”规划建议明确提出，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，推动制造业向智能化、绿色化、融合化方向发展。2026年开年以来，上海、广州等多地密集出台先进制造业支持政策，将具身智能、生物制造等新兴领域列为重点布局方向。
政策导向的背后，是制造业面临的真实困境。
当前，中国工业机器人产业规模持续扩张，但智能化升级仍面临三道鸿沟：
数据有了，决策与执行仍然割裂。 大量企业完成了数字化改造，工厂里布满智能设备与传感器，但数据停留在“看”的层面，无法直接转化为决策，无法有效指导调度和执行。
设备有了，协同与柔性仍然不足。 多品种、小批量成为常态，传统自动化产线难以适配柔性化生产——频繁换型、定制化订单、第三方设备接口不统一，让预设程序难以覆盖现实变化。
AI有了，进入产线仍然困难。 实验室里的模型能力日新月异，但“模型进入生产系统”才是工业AI真正的门槛。幻觉和不确定性，是AI从屏幕走向产线的最大障碍。
“开天 KAI”智能平台：让AI融入每一款产品、每一条产线
库卡的答案，是“开天 KAI”智能平台。
KAI，全称为KUKA Advanced Intelligence。它不是给某台设备叠加一个AI功能，而是面向工厂工业智能化的一整套解决方案——以全量数据为基础、数字孪生为虚实映射载体、多智能体为执行单元，实现全厂状态感知、资源统一调度与业务智能决策。
技术架构上，“开天 KAI”智能平台自下而上分为五层：L0设备层、L1数据层、L2平台层、L3智能体层、L4应用/场景层。平台具备三大核心能力：全栈交付，从顶层咨询到IT/OT集成再到Agent定制，形成端到端闭环；灵活可复制，模块化能力按需插拔裁剪；开放生态底座，以自研机器人为核心，开放兼容第三方设备。
“AI，具身而至”，意味着“开天 KAI”智能平台真正落地到产品、软件、解决方案的每一个维度。此次工博会上，库卡将集中呈现其中三大板块：
赋能软件——Visual Components CN首次亮相。 作为全球用户最多的工业仿真软件，VC CN覆盖工业仿真、离线编程、虚拟调试等全流程。更重要的是，VC在“开天 KAI”架构中扮演关键验证层角色——工业AI的决策先在虚拟环境中跑通，确认安全有效后再输出到真实设备，从根本上解决“幻觉和不确定性”难题。
赋能产品——具身智能与协作机器人。 库卡将首次发布具身智能产品矩阵，基于“开天 KAI”智能平台与Eagles-X具身大小脑模型，实现“一脑多机、一机多能”，同一套AI大脑可适配多种机器人形态，并在搬运、装配、分拣等场景间灵活切换，推动具身产品从实验室走向真实产线。KUKA LBR NEXUS协作机器人同样以AI为核心，原生集成KUKA AI Vision与iiQKA.HMI AI助手，支持软硬一体、零配置启动和自然语言交互，融合德国精密工程与中国智能化设计，面向多品种、小批量柔性生产。
赋能场景——自动化焊接解决方案。 一体化集成设计，无需现场安装焊机附件，套机站发到现场通电即可工作。搭载专为焊接定制的示教器，按键直观方便操作。
展区实景：十余个演示工站，现场解锁具身工业新范式
除产品发布外，库卡展区将设置多个实景演示工站，覆盖半导体、新能源、一般工业等多个行业场景，直观呈现“开天 KAI”智能平台在真实产线上的落地能力。
在半导体行业，晶圆搬运对精度和洁净度的要求近乎苛刻——人工搬运不仅效率低，还存在微粒污染和碎片风险。库卡将如何在百级洁净室中实现±0.05mm精度的晶圆盒自动取放？
具身& AMR 仓线协同解决方案又将怎样打通仓储与产线之间的物流断点，让“货找人”成为现实？
针对铸件打磨长期依赖人工、环境恶劣的痛点，智能随型铸件打磨解决方案如何实现复杂曲面的自适应加工？
在焊接车间，AI能否理解焊缝特征并自动生成路径，告别专业编程门槛？
这些问题的答案，都将在演示工站上一一揭晓。
AI进入工厂，下一步会发生什么？
从数字孪生到具身智能，从协作机器人到智能焊接，库卡正在用“开天 KAI”回答一个行业性命题：AI如何从屏幕走进产线，从演示走向交付，从能力变为生产力。答案不在实验室，在工厂里。10月12日至16日，国家会展中心（上海）8.1H馆 E025展台，库卡与您相约现场，不见不散。库卡AI，让智造更简单。