【每日收评】科创50再度涨近4%，算力硬件股集体反弹，半导体产业链反复活跃

速读：该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

【每日收评】科创50再度涨近4%，算力硬件股集体反弹，半导体产业链反复活跃 _ 东方财富网

2026年06月30日 16:53

作者：

财联社枫林

　　财联社6月30日讯，三大指数全天震荡拉升，科创50指数延续强势涨近4%，寒武纪成为科创板首支总市值突破1万亿的个股。量能再度萎缩，沪深两市成交额3.27万亿，较上个交易日缩量2440亿。盘面上热点快速轮动，全市场超3000只个股上涨，超百股涨停。从板块来看，算力硬件概念快速走强，长光华芯 20CM涨停，光电股份 4天2板，铭普光磁涨停。玻璃基板概念反复活跃，联建光电、彩虹股份、 TCL科技、水晶光电涨停，京东方A 触及涨停。芯片产业链延续强势，联得装备 20CM涨停，华亚智能 5天3板。机器人概念持续反弹，春光科技、锋龙股份、中坚科技涨停。下跌方面，医药板块震荡调整，通化金马跌停，粤万年青、佛慈制药、鲁抗医药等纷纷下挫。截至收盘，沪指涨0.5%，深成指涨2.48%，创业板指涨2.99%。

　　板块方面

　　板块上，AI硬件方向集体反弹，CPO、交换机等细分涨幅居前，锐捷网络、长光华芯、共进股份、铭普光磁、联创电子、紫光股份等涨停，太辰光、联特科技、东田微等个股涨超10%。

　　消息面上，据IDC最新数据，英伟达在2026财年第一季度（Q1 2026）首次成为全球数据中心以太网交换机市场的营收冠军。这是一个传统上由博通、思科等网络巨头主导的领域。

　　玻璃基板涨幅居前，联建光电、彩虹股份、 TCL科技、晶方科技等，京东方A 涨超9%，德龙激光、蓝特光学、帝尔激光等个股涨幅居前。

　　消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI 数据中心架构提供连接。

　　算力硬件方向在经历短暂休整后，依旧能够获得资金强力修复。并且资金除了选择继续抱团核心权重以外光权重，同样即将挖掘具有一定预期差的细分，今日交换机、玻璃基板等分支轮动走强便是典型信号，后续可持续跟踪产业链上下游补涨标的的布局机会。

　　机器人概念股震荡走强，春光科技、锋龙股份、中坚科技、埃斯顿、鸣志电器涨停，奥比中光、绿的谐波、埃夫特等涨幅居前。

　　消息面上，英伟达发文称，英伟达机器人团队围绕具身智能、仿真、部署及解决方案架构四大核心方向开放招聘，北京、上海、深圳三地均设有岗位。

　　机构研报指出，物理AI是人工智能的下一波浪潮，机器人 (核心股)是AI最好的物理载体之一，值得重视。此外，Optimus量产渐行渐近，近期对供应链量产量纲指引逐步清晰，其放量节奏逐步得以验证，后续V3产品发布、量产推进仍值得密切关注。此外，国产机器人公司IPO持续推进，有望带来本体估值重估，预计未来一个季度内板块催化不断，建议聚焦优质环节。

　　个股方面

　　个股层面，今日科技股方向的赚钱效应火爆，全市场逾300股涨超9%。权重股再度走强，京东方A 涨超9%，全天成交额超440亿，寒武纪涨超7%，成为科创板首支总市值突破1万亿的个股，此外中际旭创、新易盛、胜宏科技、沪电股份、光迅科技、立讯精密等均涨幅亮眼。

　　连板股方向，半导体产业链同样走出了不俗的延续性。其中兴业股份 3连板，多氟多、昊华科技 2连板，盈新发展、康强电子 3天2板，华亚智能、金海通 5天3板。总体而言，目前科技股依旧维持着大盘权重贡献指数空间，细分题材小票强化市场赚钱效应态势，因此在核心标的出现明显负反馈之前，仍可围绕科技主线寻找轮动机会。

　　后市分析

　　今日市场震荡拉升，三大指数全线收红，创业板指涨近3%，不仅站稳五日均线，更直接反包上周五阴线，短期技术形态明显修复。美中不足的是，今日量能较之前两日萎缩较为明显，在后续要面对前高套牢卖压挑战的背景下，能否有效补量将成为创业板延续上行态势的核心分水岭。

　　从盘面上来看，目前市场的核心主线依旧聚焦于科技赛道，算力硬件权重集体修复暂时摆脱短线转弱疑虑，半导体产业链强者恒强，设备、材料端午后再度加强。但需注意的是，科技股整体位阶不低，若无持续增量资金托底，短线波动放大、高位分歧加剧的风险仍需警惕。

　　市场要闻聚焦

　　 1、机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

　　据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。

　　 2、工信部马春生：加大富锂锰基正极、硅基负极、固态电解质等材料攻关

　　中国汽车动力电池产业创新联盟2026年度论坛6月30日召开，工信部装备工业一司汽车发展处处长马春生在论坛上表示：“当前全球新能源汽车产业已进入加速发展的新阶段，对动力电池安全、绿色、耐久等性能提出更高要求，需要进一步强化创新驱动。”马春生说，“下一步我们将加强协同，完善支持政策，持续推动动力电池产业高质量发展。”，加大关键技术攻关，支持上下游开展联合创新攻关，重点突破全固态电池、高比能锂离子电池等关键技术，加大富锂锰基正极、硅基负极、固态电解质等材料攻关，夯实技术能力；提升大规模智能柔性制造水平和检测验证能力，持续提高产品性能质量。

（文章来源：财联社）

主题：半导体产业链反复活跃|基金|美股