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基础裸片
描述
基础裸片
是HBM堆栈底部的逻辑芯片,负责管理DRAM堆栈内部的数据传输与控制逻辑。
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制程
随着HBM速率提升,
基础裸片
的制程要求已从成熟节点跃升至先进逻辑代工级别,直接影响内存带宽、功耗和整体性能。
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事件
2026-11-04
快科技11月4日消息,据报道, 三星晶圆代工业务终于拿下一项关键订单:AMD已确定将下一代HBM
基础裸片
交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产
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