与英特尔正面交锋！台积电CoPoS商业转让
英特尔 与Lens Technology合作部署先进的玻璃基板封装， 台积电 的 CoPoS （芯片面板基板）验证计划持续推进，显示AI芯片封装正从晶圆层面加速到面板层面。 机构投资者指出，随着玻璃通路（TGV）和 CoPoS 设备验证开始，市场预计2026年开始商业验证，2028年开始量产。相关设备需求预计同步增长，香港制造商如鸿苏、万润和军华将率先受益。
市场指出，新一代 CoPoS 采用玻璃基板（玻璃芯）结合TGV技术，用大尺寸面板取代传统硅晶圆。这实现了高密度垂直互连，不仅将材料利用率从约65%提升至90%以上，还有望将封装成本降低20%至30%。它还解决了大型封装的变形问题，并支持对尺寸超过14倍的掩膜的大型AI芯片封装需求。这被视为下一代先进封装的关键技术方向。
随着人工智能、高性能计算（HPC）和高带宽存储器（HBM）需求的持续增长，玻璃基板具有低热膨胀系数、高平整度和优异的高频信号传输特性。因此， 台积电 、 英特尔 、三星和SK海力士等国际巨头已将玻璃基板纳入下一阶段的先进封装技术开发路线图。
分析师分析认为，随着CoPoS逐步进入量产准备阶段，相关设备需求也将同步升温，红素预计将成为受益者。 由于玻璃基材制造涉及多种湿法工艺，包括清洗、蚀刻、光刻胶去除、预电镀处理和铜填充——尤其是通过通孔清洗和玻璃表面处理实现高深度宽度比的TGV——这些工艺对批量生产良率至关重要。红苏多年来深度参与半导体湿工艺设备，最近积极扩展至CoWoS和面板级封装（FOPLP）工艺，预计将从玻璃基材的引入中受益。
Manrun受益于由面板级封装驱动的大型自动化需求。 分析师指出，采用矩形面板后，CoPoS体积远大于传统12英寸晶圆。未来，从搬运、自动化、生产物流到检验流程等各方面都需要重新设计。近年来，万润积极部署面板级包装设备、自动化搬运和智能制造解决方案。随着先进封装从“圆晶圆”向“方形面板”转变，预计将迎来新一波增长机会。
君华被认为是高精度玻璃基材层压技术的重要受益者。 由于玻璃材料更脆，对层压、层压和运输精度的要求远超传统包装。尤其是TGV工艺涉及多层结构堆叠和高精度定位，君华长期深度参与先进包装粘结、自动化设备和高精度工艺技术。随着玻璃基材逐步进入量产，相关设备需求预计将增长。