超节点光互联的最优解？NPO落地升腾960后距离大规模放量还有多远？
超节点光互联的最优解？NPO落地昇腾960后 距离大规模放量还有多远？
2026年09月19日 09:4
科创板日报 张真
在本周举行的华为全联接大会2026上，华为发布了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点。
这款超节点搭载的NPO产品名为Hi-ONE，其基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎7.2T的传输容量。据悉，这将是业界首个量产的NPO产品，也是行业目前最大传输能力的NPO产品。
在昇腾960超节点系列产品中，Atlas 960液冷超节点计划2027年Q3上市，Atlas 860风冷超节点将于2027年Q2上市。这也意味着， NPO距离大规模商用，仅剩不到一年的时间。
NPO（Near-Packaged Optics），意为近封装光学，是介于传统可插拔光模块与CPO（共封装光学）之间的中期过渡方案。其本质变化在于光电转换位置由设备前 面板 向芯片近端迁移，其系统由光引擎、光源、FAU与光耦合、板内光纤、高密度连接器等环节构成。
在天风国际证券看来，NPO光模块或为当前超节点等AI算力集群新场景的最优解：
该机构表示，随着AI大模型算力需求快速扩张，国内万卡级智算集群建设提速。过去支撑跨机柜长距离组网的前 面板 可插拔光模块，在面对机柜内部万卡紧耦合的超节点新场景时，逐渐显现出性能瓶颈。NPO在带宽密度、功耗与可维护性之间取得相对均衡。
中泰证券 指出，超节点扩大了Scale-up的物理半径，虽然可插拔光模块解决了中长距离传输和标准化采购问题，却逐渐受到ASIC至前 面板 电通道损耗、模块DSP功耗、散热和面板空间限制。NPO把可独立制造、测试和更换的光引擎部署在ASIC附近，在缩短电通道的同时，保留了部件筛选、良率隔离和一定的维修弹性，是当前近封装光学较现实的工程化过渡平台。
▌NPO产业化进程加速
种种迹象表明，NPO不仅有望成为超节点最佳互联方案，更能契合当前国内光互联产业的落地需求。
近日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）在 深圳国际 会展中心举办。此前，《科创板日报》在 《订单排到明年！1.6T站上了光模块“C位”》 一文中提及，众多光 通信 厂商均携NPO方案亮相。
其中， 中际旭创 全资子公司智禾光通展示了3.2T NPO方案； 新易盛 展出了6.4T NPO、12.8T XPO 等更高速组合方案； 剑桥科技 展出800G OSFP、1.6T OSFP及ELSFP外置光源，同时摆放了6.4T/7.2T NPO样机。
此外，设备厂商纷纷展出针对NPO技术方案的共晶、固晶、耦合、键合、芯片测试、老化测试等封装和测试设备：微见智能、镭神技术、中南鸿思等展出光模块及NPO/CPO耦合机； 凯格精机 推出新品全自动脉冲加热共晶机； 新益昌 展出高精度固晶机、共晶机、硅光耦合、焊线机等设备。
国联民生 证券认为， 本届深圳光博会进一步验证产业趋势正由单一的高速光模块升级，逐步向网络架构、交换设备及光电融合等环节扩散。 1.6T及以上高速光模块加速演进，同时NPO等新技术从方案验证逐步走向产业落地。
该机构表示，NPO有望率先受益Scale-up网络对带宽密度及功耗的更高要求，在保留较好可维护性和生态兼容性的同时推动光互联向交换芯片侧进一步靠近；随着AI集群规模持续扩张，光 通信 的增长逻辑有望由“速率升级”进一步拓展至“架构升级”，NPO有望打开光引擎、光器件及光交换等环节新的增量空间。
万联证券表示，作为光互联带宽提升背景下低信号损耗的新方案，NPO需求和订单的能见度逐渐提升，产业化进程正由技术验证逐步转向客户导入和订单落地。市场普遍预期2027年小规模起量、2028年大规模放量。
投资方面， 浙商证券 表示，最值得关注的是FAU与高密度光连接环节：在CPO/NPO架构下，光引擎速率提升至3.2T/6.4T，FAU由传统光模块中的8通道规格跃升至36通道乃至更高，单机用量与价值量同步大幅提升；机内光纤数量激增亦带动Shuffle通道重排组件、SN-MT与MMC小型化连接器及精密插芯需求。
不过， NPO距离实现大规模放量并非毫无阻碍，其仍存在接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率不高等问题。
国泰海通 证券表示，1.6T由客户验证向小批量供货推进，NPO成为短期确定性更高的过渡路线。光博会现场800G仍为主力出货，1.6T在多家龙头完成验证并开始小批量供货，6.4T NPO、12.8T XPO 等方案密集展示，但大规模放量仍取决于下游交换机和服务器配套。
中泰证券 强调，NPO产业化难点并不局限于光引擎本身，还包括224G高速电接口、PIC与EIC封装、外置光源、 高通 道FAU、板内光纤、冷却以及管理测试等系统接口。
其表示，当前3.2T NPO主要承担试点和运行数据积累功能，向6.4T、7.2T升级则意味着电气、光学、封装和测试体系整体换代。硅光与VCSEL将根据传输距离、纤芯数量和功耗要求并行发展，NPO能否从样品走向通用平台，最终取决于接口标准、装配良率、长期运行数据和现场维修成本。
（文章来源：科创板日报）